集成電路及其封裝芯片正向著更高的電子封裝密度和使用功率密度發(fā)展,高效的導(dǎo)熱和耐熱成為封裝載板的必然需求,以AlN、Al2O3、Si3N4、SiC、BeO等為代表的陶瓷載板在通信電子、汽車電子、高功率雷達(dá)、高功率顯示、聚光光伏、航空航天等領(lǐng)域得到大面積應(yīng)用。由于多數(shù)金屬對(duì)陶瓷基板不能直接潤濕,故陶瓷基板金屬化隨之成為行業(yè)關(guān)鍵問題,金屬化的優(yōu)劣可以直接決定芯片的電路集成度和使用可靠性。陶瓷基板金屬化目前主要有DBC、AMB、DPC、LTCC和HTCC幾種,但普遍存在加工溫度過高、金屬膜層含有雜質(zhì)導(dǎo)致電導(dǎo)率不高,生產(chǎn)過程存在污染,尤其是電鍍技術(shù),對(duì)環(huán)保挑戰(zhàn)大。鑒于此,本報(bào)告基于超高功率的真空濺射技術(shù)提出一種新型的陶瓷表面綠色金屬化技術(shù)——基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化。該技術(shù)制備的金屬層結(jié)合強(qiáng)度高,可靠性強(qiáng),制備金屬層結(jié)構(gòu)致密、無缺陷,電導(dǎo)率高,且金屬層厚度可控,成本低廉,相對(duì)其他技術(shù)在可靠性、線路精度、金屬層電導(dǎo)率方面具有明顯優(yōu)勢,最重要的是節(jié)能環(huán)保,生產(chǎn)效率高,具備技術(shù)更迭的較大潛力!
技術(shù)簡介
物理氣相沉積(PVD)
物理氣相沉積法(PVD)是指在真空條件下,采用物理方法,將原料氣化成氣體原子、分子或電離成離子,并通過濺射或等離子體技術(shù),在基體表面沉積形成薄膜。物理氣相沉積主要方法有真空鍍膜、離子鍍膜、等離子體鍍膜和濺射鍍膜。濺射鍍膜是目前研究應(yīng)用較成熟的方法,濺射鍍膜是指在真空條件下,讓具有特定能量粒子轟擊固體(靶材)表面,使固體表面原子獲得足夠能量而逃逸,最終在基材表面上沉積形成薄膜。
PVD濺射工藝原理圖(來源:百度百科)
DSC是什么?
DSC(Direct Sputtering Ceramic)即使用高離化、高沉積效率的新型持續(xù)高功率磁控濺射技術(shù)(C-HPMS)直接在陶瓷基板表面沉積一定厚度的金屬導(dǎo)電層,替代DPC工藝,實(shí)現(xiàn)高結(jié)合強(qiáng)度和綠色生產(chǎn)!
關(guān)鍵核心技術(shù)——C-HPMS
C-HPMS全稱是持續(xù)高強(qiáng)度磁控濺射技術(shù),與常規(guī)的磁控濺射、高功率脈沖磁控濺射HiPIMS、電弧離子鍍不同,C-HPMS采用單原子濺射,涂層光滑致密,電離度高,且持續(xù)濺射,占空比高,沉積效率高。
如果您想進(jìn)一步了解該項(xiàng)陶瓷表面綠色金屬化新技術(shù),在5月13-14日舉辦的“2023CAC廣州先進(jìn)陶瓷展同期論壇——先進(jìn)陶瓷三大熱點(diǎn)應(yīng)用方向創(chuàng)新發(fā)展論壇”上,北京大學(xué)深圳研究生院新材料學(xué)院副教授、博士生導(dǎo)師吳忠振先生將發(fā)表題為《基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù)》的報(bào)告。
報(bào)告信息
報(bào)告名稱:基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù)
報(bào) 告 人:吳忠振 北京大學(xué)深圳研究生院 副教授/博導(dǎo)
個(gè)人簡歷
吳忠振,北京大學(xué)深圳研究生院新材料學(xué)院副教授,博士生導(dǎo)師,兼任中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)表面工程分會(huì)委員、表面裝備技術(shù)專業(yè)委員會(huì)副主任委員、《Surface & coating technology》客座編輯,《真空》、《真空與低溫》雜志編委。長期從事材料表面改性技術(shù)與裝備的研究,在高離化、快速沉積涂層技術(shù)與新型功能涂層材料方面取得了突出成果,部分成果已經(jīng)或正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化推廣,并在合作企業(yè)獲得巨大經(jīng)濟(jì)效益。目前,已主持或主要承擔(dān)國家重點(diǎn)專項(xiàng)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家自然科學(xué)基金,以及廣東省、深圳市科技計(jì)劃等科研項(xiàng)目10余項(xiàng),以第一作者或通訊作者在Nano Lett.、SCT、ASS等國內(nèi)外主要專業(yè)期刊上發(fā)表論文50余篇,JCR一區(qū)論文近30篇,申請中國發(fā)明專利近20項(xiàng),2018年獲得深圳市自然科學(xué)一等獎(jiǎng)。
粉體圈
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