與低頻通信（如2、3、4G）相比，高頻通信（如5G）的波長更短，信號更容易穿過建筑物、地形和大氣層的障礙物，減少損失和衰減；高頻通信頻率范圍更寬，調制速率更高，可以傳輸更多的信息，提高傳輸速度和質量；高頻通信的信號處理技術也可以更好抵御噪聲和干擾……其他諸如汽車（自動駕駛）、遠程醫療（達芬奇手術）、衛星導航、軍用通訊等對信號傳輸速度和質量要求較高的領域，從低頻向高頻發展也是必然趨勢。正因此，高頻高速覆銅板、高端芯片封裝材料、高導熱界面材料等高頻通信依賴的眾多硬件產業得以爆發。

毫米波、微波用氧化鋁基板

高純氧化鋁陶瓷由于能很好地滿足高頻信號特性——介電損耗低，電性能與溫度的關系不大，機械強度較高，化學穩定性好等等，而成為當前較為理想且用量最大的的封裝基板材料；相比注射、干壓等陶瓷成型工藝，流延成型以高效、均質和良率高，幾乎是工業化生產大型薄板陶瓷的唯一選項。

流延成型工藝流程示意

現階段，流延成型氧化鋁陶瓷基板行業為滿足需求普遍擴產，對原材料的需求也極速上升。正如吃饅頭的多了，需要的面粉自然就多，可只有優質面粉才能蒸出好吃的饅頭。研究顯示，雜質、晶界、氣孔、裂紋及晶粒的取向等因素都會影響氧化鋁基板的質量（介質損耗），到底怎樣的氧化鋁粉體（純度、粒度、形貌、α相含量）才能制備出高品質氧化鋁基板呢？

早在2017年，粉體圈發起尋找粉體材料領域“隱形冠軍”的活動中，河南天馬新材料股份有限公司（天馬新材）以電子陶瓷流延基板用氧化鋁粉體國內市場占有率80%，全球市場占有率超過50%的驕人成績斬獲桂冠，經二十多年厚積薄發，于2022年在北交所上市，跨上新臺階開啟新篇章。

董事長馬淑云在上市儀式上致辭

即將于4月17-19日，無錫舉辦的2023年全國氧化鋁粉體與制品創新發展論壇（第七屆）上，天馬新材董事長兼研發負責人——馬淑云女士將分享題為“高穩定性氧化鋁陶瓷流延基板粉體的制備”的精彩報告，既有對下游基板客戶的自信，也有對氧化鋁粉體企業的激勵，為產業鏈構筑“國產替代”基礎出謀劃策。

無錫氧化鋁論壇

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