覆銅板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，其高頻應(yīng)用產(chǎn)品的制備技術(shù)及性能對電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著非常重要的作用。一代覆銅板基材決定一代電子產(chǎn)品。傳統(tǒng)的覆銅板體系如環(huán)氧/玻纖、酚醛/紙等由于設(shè)備及工藝比較成熟、成本比較低而被普遍的應(yīng)用，但是在高頻高速的環(huán)境中，其介電常數(shù)及介電損耗都太大。為了使信號能夠高頻高速傳輸，同時(shí)保證信號的傳輸完整性、實(shí)現(xiàn)傳輸信號的低損耗、低延遲，就必須選用高頻覆銅板。低介電常數(shù)（Dk）、低介電損耗（Df）是高頻覆銅板最重要的技術(shù)指標(biāo)，Dk和Df越小、越穩(wěn)定，高頻高速性能就越好。

此外，隨著電子產(chǎn)品朝著集成化和高功率的方向發(fā)展，覆銅板作為制備電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，其散熱問題也就越來越突出，在滿足高頻情況下，也需要考慮到覆銅板的散熱問題，提高覆銅板的導(dǎo)熱系數(shù)。因此，開發(fā)出一種同時(shí)兼顧高頻性能和高導(dǎo)熱性能的高頻高導(dǎo)熱覆銅板就具有重要的研究意義和應(yīng)用前景。

高頻覆板種類很多，其主要種類有聚四氟乙烯（PTFE）高頻覆銅板、碳?xì)涓哳l覆銅板與聚苯醚高頻覆銅板等。PTFE是所有樹脂中Dk值最低的，Df(介質(zhì)損耗因子)值也較低，分別為2.09和0.0001，在-50～260℃時(shí)，這些特性非常穩(wěn)定，性質(zhì)隨溫度的變化小，但由于PTFE的熱膨脹系數(shù)(CTE)過高，導(dǎo)熱性較差，且強(qiáng)度較低，不適合直接應(yīng)用于微波介質(zhì)基板。降低PTFE熱膨脹系數(shù)、增強(qiáng)其抗彎曲強(qiáng)度、改善其散熱性能的方法之一是在PTFE基材中填充無機(jī)玻璃纖維和導(dǎo)熱陶瓷顆粒等填料。當(dāng)然，由于無機(jī)非金屬材料（填料）與樹脂體系的相容性差，想要均勻的將無機(jī)填料加入樹脂基體也是非常不易的。

▲高頻覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖

高頻板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，材料和加工認(rèn)證周期較長，需要專用配方，存在非常高的準(zhǔn)入門檻，其核心技術(shù)一直被國外企業(yè)壟斷，頭部廠商有美國的羅杰斯、Park、Isola和日本的中興化成等。高導(dǎo)熱PTFE高頻覆銅板應(yīng)用于高功率射頻微波領(lǐng)域，是國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要戰(zhàn)略物資，生益科技是國內(nèi)為數(shù)不多可以生產(chǎn)高頻高速覆銅板的公司，目前已經(jīng)能夠生產(chǎn)和碳?xì)鋬纱篌w系高頻覆銅板產(chǎn)品，部分產(chǎn)品Df和Dk指標(biāo)對標(biāo)全球高頻覆銅板龍頭羅杰斯的相關(guān)產(chǎn)品。

▲生益科技生產(chǎn)車間一隅

在即將開始的“2023年全國導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第3屆）”，來自廣東生益科技股份有限公司/國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心的柴頌剛所長將為大家分享主題為“導(dǎo)熱高頻PTFE覆銅板的技術(shù)研究”的報(bào)告為大家分享他們在導(dǎo)熱高頻PTFE覆銅板的研究工作--通過選擇高純度PTFE樹脂體系、對低損耗高導(dǎo)熱填料類型改性處理，通過調(diào)控復(fù)合材料組成與界面，解決了高導(dǎo)熱填料極性分散和非極性界面相容的難題，實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱、低損耗和高粘結(jié)性的多性能平衡，開發(fā)的高導(dǎo)熱PTFE覆銅板各項(xiàng)性能達(dá)到國外先進(jìn)產(chǎn)品水平。

報(bào)告人簡介

柴頌剛，高級工程師，從事覆銅板產(chǎn)品開發(fā)工作，生益科技國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心所長，主要負(fù)責(zé)粉體技術(shù)研究及高頻覆銅板產(chǎn)品開發(fā)。

粉體圈編輯：Alpha

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