2月18日，江豐電子控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著國內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。

近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達(dá)到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

產(chǎn)品正式投產(chǎn)后，將有效緩解該領(lǐng)域?qū)馄髽I(yè)的技術(shù)產(chǎn)品依賴，滿足市場持續(xù)高增長的需求，為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)提供可靠的國產(chǎn)化材料方案，讓覆銅陶瓷基板貼上“寧波制造”的標(biāo)簽。

未來，江豐同芯將致力于成為覆銅陶瓷基板領(lǐng)域的國產(chǎn)化核心力量，打造擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進(jìn)、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地。

粉體圈 整理