在現(xiàn)代電子元器件中，有相當(dāng)一部分功率轉(zhuǎn)化為熱的形式，耗散生熱嚴(yán)重威脅電子設(shè)備的運(yùn)行可靠性。更令人擔(dān)憂的是，隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，電子元器件的封裝技術(shù)由傳統(tǒng)的二維封裝向2.5維或更高級(jí)的三維封裝方向發(fā)展。聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料是解決電子器件散熱問(wèn)題的關(guān)鍵材料，而導(dǎo)熱粉體是聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料最為關(guān)鍵的原材料，其表面改性及效果評(píng)價(jià)是影響聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料性能的重要因素。

2.5維及三維封裝

表面改性的目的主要有以下這幾點(diǎn)：

（1）改善或改變粉體粒子的分散性，使其不易發(fā)生團(tuán)聚；

（2）提高粉體粒子的表面活性；

（3）使粉體表面產(chǎn)生新的物理、化學(xué)、機(jī)械性能及新的功能；

（4）改善粒子與其它物質(zhì)之間的相容性；

（5）改善納米粉體耐久性。

常見(jiàn)改性方法

不過(guò)在在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，正確評(píng)價(jià)表面改性效果，對(duì)及時(shí)調(diào)整改性劑、工藝與設(shè)備參數(shù)至關(guān)重要。目前，各類無(wú)機(jī)粉體表面改性效果或改性產(chǎn)品的表征方法大體上可分為直接法和間接法。

直接法是通過(guò)測(cè)定表面改性或處理后粉體的表面物理化學(xué)性質(zhì)，如表面潤(rùn)濕性、表面能、表面電性、在極性或非極性介質(zhì)中的分散性、光學(xué)和吸波性能、表面改性劑的作用類型（吸附和化學(xué)反應(yīng)類型）、包覆量、表面結(jié)構(gòu)、形貌和表面化學(xué)組成等來(lái)表征表面改性的效果。

間接法是通過(guò)測(cè)定表面改性后粉體在確定的應(yīng)用領(lǐng)域中的應(yīng)用性能，如填充高聚物基復(fù)合材料的力學(xué)性能、電性能，涂料和涂層材料的光、電、熱、化學(xué)性能等來(lái)表征粉體表面改性效果和表面改性產(chǎn)品的質(zhì)量。

潤(rùn)濕性表征

由于粉體表面改性的目的性或?qū)I(yè)性很強(qiáng)，明確表面改性的需求，采用合適的改性方法，并對(duì)改性效果做出準(zhǔn)確的表征評(píng)價(jià)從而輔助表面改性的優(yōu)化，其中每一環(huán)都缺一不可，是材料企業(yè)及下游應(yīng)用企業(yè)提升性能的關(guān)鍵。

在即將于2月26-27日，在東莞舉辦“2023年全國(guó)導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇（第3屆）”，粉體圈邀請(qǐng)了來(lái)自中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院的曾小亮研究員，現(xiàn)場(chǎng)分享報(bào)告“導(dǎo)熱粉體的表面改性及其表征技術(shù)”，報(bào)告將從導(dǎo)熱粉體功能化技術(shù)、導(dǎo)熱粉體功能化效果表征技術(shù)、導(dǎo)熱粉體功能化與導(dǎo)熱性能關(guān)系等幾個(gè)方面詳細(xì)講解介紹導(dǎo)熱粉體表面改性技術(shù)現(xiàn)狀以及最新研究進(jìn)展及表征技術(shù)。如果您對(duì)相關(guān)內(nèi)容感興趣，請(qǐng)千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)！

報(bào)告人簡(jiǎn)介

曾小亮，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院，研究員，中國(guó)科學(xué)院青促會(huì)會(huì)員、深圳市“孔雀計(jì)劃”海外高層次人才（C類），入選2020，2021年和2022年“全球前2%頂尖科學(xué)家榜單”，Google學(xué)術(shù)總引用次數(shù)7276，h指數(shù)48，榮獲國(guó)際知名學(xué)術(shù)期刊Composites Part A（JCR一區(qū)，影響因子：7.664），2020年“Top 5優(yōu)秀審稿人”、國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《Nanomaterials》(JCR 一區(qū)，影響因子：5.076)和《Frontiers in Materials》(JCR 二區(qū)，影響因子：3.515)的客座主編。以第一作者或通訊作者在Advanced Functional Materials, ACS Nano, Chemistry of Materials, Small等國(guó)際期刊期刊上發(fā)表SCI論文100多篇，申請(qǐng)專利50多項(xiàng)，合著書籍《聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料》。

東莞導(dǎo)熱材料論壇

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