印刷電路板（PCB）銅箔蝕刻

• 核心應(yīng)用：用于 PCB 精細(xì)線路的干法 / 濕法蝕刻，尤其適用于高密度互連（HDI）電路板的微米級線路制作。

• 工藝參數(shù)：

• 蝕刻液配方：硝酸鈰銨 0.5 mol/L + 硝酸 1 mol/L，pH 1.0-1.5；

• 蝕刻溫度：30-40℃，蝕刻速率可控（通過調(diào)節(jié)溫度和濃度），線路精度可達(dá) ±5μm；

• 優(yōu)勢：蝕刻后銅表面光滑，無過蝕刻現(xiàn)象，相比氯化鐵蝕刻液，廢液處理成本降低 40%（\(\ce{Ce^{3+}}\) 可氧化再生為 \(\ce{Ce^{4+}}\) 循環(huán)使用）。

2. 半導(dǎo)體材料摻雜與清洗

• 硅片摻雜：作為鈰離子摻雜源，用于制備Ce 摻雜硅基發(fā)光二極管（LED），鈰離子可提升硅材料的發(fā)光效率，適用于近紅外光電器件；

• 晶圓清洗：與雙氧水復(fù)配制成清洗液，去除硅片表面的金屬雜質(zhì)（如鐵、銅、鋁），雜質(zhì)去除率達(dá) 99.9%，滿足半導(dǎo)體級硅片的純度要求。

3. 導(dǎo)電玻璃與電極制備

• 用于ITO 導(dǎo)電玻璃的表面改性：將硝酸鈰銨溶液涂覆于 ITO 玻璃表面，經(jīng)高溫焙燒（500℃）形成 \(\ce{CeO_{2}}\) 涂層，可提升 ITO 玻璃的耐腐蝕性和導(dǎo)電穩(wěn)定性，適用于柔性 OLED 顯示屏。