摘要研究了加入CeP04對Ce-ZrO2如陶瓷性能與加工損傷的影響。通過計算Ce- Zr02和Ce一ZrO2/CeP04的韋伯模數與二者損傷對比觀察，證實了加入CeP04后，材料彎藍強度分布趨于一致，加工損傷明顯減小，增加了材料實際應用中的安全性和可靠性，并且由于Ce-Zr02陶瓷加工時強度下降幅度大于Ce-Zt02CeP04，以加工后強度而言，二者相差不大。

   關鍵詞  氧化鋯磷酸鈰可加工陶瓷加工損傷

  Ce一ZrO2/CeP04陶瓷是1998年美國RockweU科學中心研究報道的一類新型可加工陶瓷。主要具備以下特點：①良好的化學相容性；②高熔點；③形態相容性；④氧氣氣氛下的穩定性；⑤在水、C02甚至腐蝕環境下的穩定性；⑥界面結合很弱，便于加工時裂紋沿弱界面的形成和連接，使材料以晶粒規模去除形式為主，因此可以用傳統對金屬的加工方法和刀具進行加工，這一特性突破了陶瓷和金屬在加工方法上的界限，給陶瓷材料的應用創造了新的生機。本文擬結合Ce-Zr02寫Ce-Zr02/CeP04陶瓷的比較，對Ce-2r02 /CeP04陶瓷的性能及加工損傷進行研究，以期認識其加工損傷特點，以及對材料性能、結構的影響，為該類材料進一步的研究與應用奠定基礎。

l  實驗

   實驗用Ce-ZrO2為含12mol%Ce02的超細粉，平均粒度0.06 um。CeP04為自行合成的料，經800℃煅燒去除結晶水后，平均粒度0.04um。按Ce-Zr02：CeP04=3：1（質量比）配料，球磨5天。干燥后，經干壓、等靜壓，1 550℃燒結，保溫2h。燒成后，將試片切成尺寸為25 mm×5mm×2.5 mm的試條，用三點彎曲法測彎曲強度。將試條表面拋光，平行放于載物臺上，保證二者具有相同的切割條件，在垂直拋光面方向用金剮石刀具切割。用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察試樣切割后拋光面上的損傷情況及自然斷口形貌。

2結果與討論

   表1為試樣三點彎曲強度的實驗結果，Ce-ZrO2/CeP04的強度較Ce-ZrO2有所下降，但相差不大

且數據均一性更好。Ce-2r0 /Cep04陶瓷的韋伯模數較Ce-2I02陶瓷高得多，說明引入CeP04后，材料強度的分散性降低；由于平均強度和韋伯模數

的結合可用來表征材料在工程使用中的安全性和可靠性[糾，在強度差別不大的情況下，韋伯模數

的提高意味著材料使用可靠性的提高。

表1試樣三點彎曲強度實驗結果    單位：MPa

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┃    No． ┃  1 ┃   2 ┃   3 ┃  4 ┃   5 ┃  6 ┃  7 ┃    8 ┃   9  ┃  10    a平均  ┃

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┃    cz     481 ┃ 509 ┃ 518 ┃ 534 ┃ 546┃559 ┃ 567┃ 572 ┃  594 ┃ 601  ┃ 548.1±36

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┃  cnCP  ┃ 497 ┃ 514 ┃ 525 ┃ 533 ┃539 ┃543 ┃549 ┃ 555 ┃ 562  ┃ 571  ┃ 538.8±2l

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< cz : Ce-Zr02      CZ/CP: Ce-2r02 /CeP04以 下同 )

ZrO2裂紋擴展層變薄，加工損傷很小。這主要是因為Ce-ZrO2/PO4中存在弱界面，主裂紋沿晶界擴展時，可以偏轉、分叉，產生許多微裂紋，因此耗散了主裂紋能量，阻止其向深層擴展，留下很淺的裂紋層，而不是穿晶擴展后留下較深的裂紋。

 Ce-Zr02中晶粒有崩斷現象，而Ce-ZrO2 /CeP04中晶粒表面棱角分明，保持較完整。從材料斷裂方式來看，加入前后，材料從以穿晶斷裂為主變為以沿晶斷裂為主。從材料加工去除形式來看，加工裂紋易沿晶界擴展，晶粒規模去除方式成為主導，而不是以晶粒碎屑去除為主。

用拋光處理后的狀態來表征材料未經加工的狀態，未經拋光處理表征材料加工后的狀態。可以看出由加工損傷引起材料力學性能的下降，Ce-2r02較Ce-2r02/CeP04幅度大，這與上述微觀結構分析情況有較好的吻合，且加工后二者強度相差不大。

   值得強調的是．本試驗只是對Ce-2r02/CeP04進行初步研究，并沒有通過改變晶粒尺寸、形貌、各組分相對含量、燒結溫度、成型方法等手段來系統優化Ce-2102/CeP04材料的力學性能，因此弱界面的引入并不一定會使材料力學性能下降。Swanson等在電子顯微鏡下直接觀察了粗晶粒Al2O3陶瓷沿晶斷裂過程，并且斷裂在顯微水平上有不連續的現象，這使同材料沿晶斷裂比穿晶斷裂的韌性高了1倍。當然，引入弱結合面會使陶瓷加工前的抗彎強度下降，但是有弱結合面的陶瓷在加工時所施加工應力小，有許多微裂紋分散主裂紋而使加工后留下的裂紋很淺，從而使加工后的強度下降很小，有時還略有上升（可能是去除了表面固有缺陷）。而穿晶斷裂的陶瓷因加工應力大，又是單裂紋擴展，所以在加工后會留下較深的裂紋，使強度有很大損傷。以加工后強度比較，引入弱結合面的陶瓷會更高，如圖6所示[5]。綜上所述，在不降低陶瓷材料力學性能的前提下，增加陶瓷可加工性是完全可行的。

3  結論

   雖然弱結合界面的引入使材料的強度下降，但通過進一步計算Ce-2r02和Ce-2r02/CeP04各自的韋伯模數與二者的損傷對比觀察表明，加入CeP04后，材料更加均勻，強度分布更加趨于一致，并且加工損傷明顯減小，增加了材料使用的安全性和可靠性。而且加工時，Ce-2r02強度下降幅度大于Ce-Zr02/CeP04，以加工后的強度而言，二者相差不大，這對工程應用更具實際意義。