2022年11月2日，宏光半導體公告，其公司已開始生產其自家6英寸氮化鎵功率器件外延片。遠早于預期時間表成功制造外延片為集團快速產業化及量產第三代半導體鋪路，乃其轉型成為第三代半導體氮化鎵供應商的重要成果，標志著集團邁向第三代半導體氮化鎵商業化的里程碑。
預計2023年第二季將開始芯片試產，于2024年初前開始投產。此外，集團亦已于今年下半年推出GaN相關之快速充電產品如快充充電器，宏光半導體對GaN相關產品制造及銷售的前景充滿信心。
第三代半導體外延片乃半導體產業鏈環節中的其中一個主要部分，為第三代半導體的半制成品，透過后續加工技術最終生產成為芯片；而是次外延片成功投產標志著宏光半導體朝著量產芯片的終極目標邁進一大步。
宏光半導體對其第三代半導體業務的發展充滿信心，認為氮化鎵在新興應用領域如新能源汽車行業有巨大的優勢。目前，其生產的外延片產品已正式投產，加上集團的技術團隊擁有高執行力以及豐富的量產經驗，相信其半導體芯片業務將逐漸步入收成期。
參考來源：格隆匯
作者：粉體圈
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