通過科創板上市審核，德邦科技募資6.4億建電子封裝導熱材料項目

發布時間 | 2022-03-24 10:46 分類 | 企業動態點擊量 | 935

導讀：日前，從事高端電子封裝材料研發及產業化的煙臺德邦科技股份有限公司（德邦科技）獲得審核通過在科創板上市。德邦科技計劃募集資金約6.4億元人民幣，主要投向高端電子專用材料生產項目、年產35...

日前，從事高端電子封裝材料研發及產業化的煙臺德邦科技股份有限公司（德邦科技）獲得審核通過在科創板上市。德邦科技計劃募集資金約6.4億元人民幣，主要投向高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目等。

德邦科技作為國家科技重大專項的產業化平臺，重點發展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品。招股書顯示，高端電子專用材料生產項目實施完成后，可實現年產封裝材料8800噸動力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350萬平方米集成電路封裝材料、2000卷導熱材料的生產能力；年產35噸半導體電子封裝材料建設項目實施完成后，可實現年產半導體芯片與系統封裝用電子封裝材料15噸、光伏疊晶材料20噸的產能。

關于德邦科技

德邦科技是國家級高新技術企業，山東省首批瞪羚示范企業，去年被認定為專精特新“小巨人”企業，先后承擔了“晶圓減薄臨時粘結劑開發與產業化”、“用于Low-k倒裝芯片TCB工藝的底部填充材料研發與產業化”、“高性能熱界面材料規模化研制開發”三個國家重大科技專項課題項目，并牽頭承擔了“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfill）應用研究”國家重點研發計劃項目等。

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