如今，熱管理已經是工業電子領域面臨的主要挑戰之一。隨著數據生成和通信速度的不斷提高，以及工業器件尺寸和成本的不斷降低，電子產品的功率密度一直在增加，電子電路的冷卻已變得極具挑戰性。

尤其是現階段已被大范圍應用的5G通訊，相比4G網絡，5G提速可高達10-100倍，它的問世使得自動駕駛、智慧城市、工業互聯及萬物互聯成為可能。不過與此同時，100倍的數據傳輸速率意味著5G相關的電子設備互聯系統的功耗也提升了許多，是知名的“耗電大戶”，無論是發熱量還是溫度控制難度都成倍增長。因此為確保系統的可靠性和優化性能（尤其是在主動散熱受限的室外環境），驅散電子元件產生的熱量，高導熱性能的解決方案是必要的。在有限的空間內該如何設計散熱器的結構、使用哪些新材料新工藝，成為了行業內制勝的關鍵。

液態導熱填隙劑及GAP PAD導熱填隙墊片

作為全球領先的電子材料供應商，漢高(Henkel)一直致力于為全球及中國眾多客戶提供全方位電子材料及解決方案。在熱管理領域中，除了為滿足即將到來的通訊/數據通信設備的需求而推出的用于5G基站高功率處理器的熱界面材料（TIMs）組合產品外，漢高在熱界面材料、電路板保護解決方案上也是不斷創新，并且屢獲殊榮。

再舉個例子就是Wi-Fi 6，也就是第六代無線技術。它在熱管理領域內的知名度上可能不如5G基站，但同樣也有著很高的散熱需求。隨著5G網絡在全球的陸續鋪開，支持5G的無線終端的增加使得WiFi技術不得不在網絡帶寬、接入數量、時延等方面不斷改進。而WiFi 6相比前代能夠在2402 Mbps(5 GHz)和574 Mbps(2.4 GHz)頻段確保更順暢的串流和更快的下載速度。但更大的內存、更高的速度就注定了熱量也會更大，尤其是企業級及戶外用WiFi，所以WiFi 6路由器的散熱設計也非常關鍵。漢高在這一領域也做了不少工作，推出了適用于Wi-Fi 6路由器用導熱凝膠、導熱填隙墊片等熱界面材料。

如果你有相關的技術困擾，或是對漢高在工業電子行業中所作的工作感興趣，在2月18-19日在東莞舉辦的“2022年全國導熱粉體材料創新發展論壇”會議上，漢高工業電子亞太區業務發展經理侯保船將在題為《工業電子面臨的散熱挑戰與漢高解決方案》的報告中帶來全新的散熱解決方案。感興趣的話記得戳“閱讀原文”報名噢！

報告人 侯保船經理

粉體圈會務組

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