如今，熱管理已經(jīng)是工業(yè)電子領(lǐng)域面臨的主要挑戰(zhàn)之一。隨著數(shù)據(jù)生成和通信速度的不斷提高，以及工業(yè)器件尺寸和成本的不斷降低，電子產(chǎn)品的功率密度一直在增加，電子電路的冷卻已變得極具挑戰(zhàn)性。

尤其是現(xiàn)階段已被大范圍應(yīng)用的5G通訊，相比4G網(wǎng)絡(luò)，5G提速可高達(dá)10-100倍，它的問(wèn)世使得自動(dòng)駕駛、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)及萬(wàn)物互聯(lián)成為可能。不過(guò)與此同時(shí)，100倍的數(shù)據(jù)傳輸速率意味著5G相關(guān)的電子設(shè)備互聯(lián)系統(tǒng)的功耗也提升了許多，是知名的“耗電大戶(hù)”，無(wú)論是發(fā)熱量還是溫度控制難度都成倍增長(zhǎng)。因此為確保系統(tǒng)的可靠性和優(yōu)化性能（尤其是在主動(dòng)散熱受限的室外環(huán)境），驅(qū)散電子元件產(chǎn)生的熱量，高導(dǎo)熱性能的解決方案是必要的。在有限的空間內(nèi)該如何設(shè)計(jì)散熱器的結(jié)構(gòu)、使用哪些新材料新工藝，成為了行業(yè)內(nèi)制勝的關(guān)鍵。

液態(tài)導(dǎo)熱填隙劑及GAP PAD導(dǎo)熱填隙墊片

作為全球領(lǐng)先的電子材料供應(yīng)商，漢高(Henkel)一直致力于為全球及中國(guó)眾多客戶(hù)提供全方位電子材料及解決方案。在熱管理領(lǐng)域中，除了為滿(mǎn)足即將到來(lái)的通訊/數(shù)據(jù)通信設(shè)備的需求而推出的用于5G基站高功率處理器的熱界面材料（TIMs）組合產(chǎn)品外，漢高在熱界面材料、電路板保護(hù)解決方案上也是不斷創(chuàng)新，并且屢獲殊榮。

再舉個(gè)例子就是Wi-Fi 6，也就是第六代無(wú)線技術(shù)。它在熱管理領(lǐng)域內(nèi)的知名度上可能不如5G基站，但同樣也有著很高的散熱需求。隨著5G網(wǎng)絡(luò)在全球的陸續(xù)鋪開(kāi)，支持5G的無(wú)線終端的增加使得WiFi技術(shù)不得不在網(wǎng)絡(luò)帶寬、接入數(shù)量、時(shí)延等方面不斷改進(jìn)。而WiFi 6相比前代能夠在2402 Mbps(5 GHz)和574 Mbps(2.4 GHz)頻段確保更順暢的串流和更快的下載速度。但更大的內(nèi)存、更高的速度就注定了熱量也會(huì)更大，尤其是企業(yè)級(jí)及戶(hù)外用WiFi，所以WiFi 6路由器的散熱設(shè)計(jì)也非常關(guān)鍵。漢高在這一領(lǐng)域也做了不少工作，推出了適用于Wi-Fi 6路由器用導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱填隙墊片等熱界面材料。

如果你有相關(guān)的技術(shù)困擾，或是對(duì)漢高在工業(yè)電子行業(yè)中所作的工作感興趣，在2月18-19日在東莞舉辦的“2022年全國(guó)導(dǎo)熱粉體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇”會(huì)議上，漢高工業(yè)電子亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理侯保船將在題為《工業(yè)電子面臨的散熱挑戰(zhàn)與漢高解決方案》的報(bào)告中帶來(lái)全新的散熱解決方案。感興趣的話(huà)記得戳“閱讀原文”報(bào)名噢！

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