日本登卡宣布擴產，電子散熱片將翻番

發布時間 | 2021-12-06 13:41 分類 | 行業要聞點擊量 | 805

氧化鎂硅微粉氮化硼氧化鋁

導讀：11月25日，日本登卡denka宣布對定位為電子材料核心生產基地的澀川工廠進行擴產，投產后，面向5G和新能源車應用的散熱片產能將翻番。

11月25日，日本登卡denka宣布對定位為電子材料核心生產基地的澀川工廠進行擴產，投產后，面向5G和新能源車應用的散熱片產能將翻番。

氣相法球形納米氮化硼粉體

氣相法球形納米氮化硼粉體（來源Denka）

登卡電子先進產品事業部以其粉體球星化技術而聞名，先后推出球形硅微粉、球形氧化鋁、球形氧化鎂、氮化硼以及球形氮化硼粉體等陶瓷散熱材料。結合其粘合劑（薄膜）生產能力，登卡順勢推出包括散熱片、導熱膏等散熱材料，比如散熱片是在硅酮樹脂中高填充功能性填料，使其具有高絕緣性和散熱性的功能。

登卡散熱片及應用功能示意

登卡澀川工廠早期是氯乙烯生產基地，產品線逐步擴展，包括了高導熱金屬基板、半導體工業固定膠帶、丙烯酸粘合劑等電子產業商品。由于xEV等車載電氣設備、以5G為中心的通信基站等預計散熱片的需求會進一步擴大，擴產之后將引進自動生產流程，強化工廠內的研究開發部門，開發具有車載、通信所需的高熱傳導、高耐熱、降低接觸熱阻、高耐壓等的下一代專用產品。

編譯 YUXI

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