8月16日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司發(fā)布公告，公司擬投資3億元人民幣在江蘇省連云港市高新區(qū)實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)周期為15個(gè)月。

聯(lián)瑞新材在公告中表示，投建項(xiàng)目是為了持續(xù)滿(mǎn)足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶(hù)需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，這將對(duì)促進(jìn)公司與客戶(hù)建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系及長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。

聯(lián)瑞開(kāi)發(fā)的高端應(yīng)用亞微米球形硅微粉

隨著電子產(chǎn)品的小型化，集成度越來(lái)越高，電子產(chǎn)品的熱管理越來(lái)越重要。圓角結(jié)晶硅微粉、球形氧化鋁可以為全包封和高導(dǎo)熱的環(huán)氧塑封料提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自我完善也在隨著中美貿(mào)易沖突和國(guó)外技術(shù)封鎖的步步緊逼而如火如荼。

據(jù)聯(lián)瑞新材2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增的自愿性披露公告顯示，上半年業(yè)績(jī)預(yù)增超84%。聯(lián)瑞新材總結(jié)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因包括：半導(dǎo)體封裝和集成電路基板需求增長(zhǎng)：2021年上半年，半導(dǎo)體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，公司下游應(yīng)用領(lǐng)域EMC、CCL行業(yè)需求增長(zhǎng)較好，公司產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(zhǎng)；適用于高端封裝和LowDF(低介質(zhì)損耗)球形硅微粉持續(xù)導(dǎo)入市場(chǎng)，客戶(hù)訂單增長(zhǎng)快速；熱界面材料行業(yè)應(yīng)用的球形氧化鋁粉銷(xiāo)量增加；新興領(lǐng)域的需求增加等。在這樣的時(shí)代和產(chǎn)業(yè)背景下，硅微粉龍頭聯(lián)瑞新材選擇不斷擴(kuò)大產(chǎn)能建設(shè)也是順理成章的事情。

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