無論是電動汽車、智能手機還是可穿戴設備，片式電阻器或電路載體等電子元件都需要減小尺寸，同時具有更高的功率密度。這意味著用于印刷電路板或絕緣部件等許多應用的高性能陶瓷也必須滿足這些新要求。這種趨勢要求在生產中具有更高的靈活性和精度以及產品的最高質量。陶瓷基板的激光加工是一種成熟的加工技術。

賽瑯泰克（CeramTec）作為先進陶瓷領軍企業，在其全球生產設施中部署了100多個激光頭，能夠快速靈活地響應客戶要求。從單件到批量生產，即使是最小的輪廓也可以高精度生產，沒有任何問題。他們發現傳統的CO₂激光加工已經難以滿足產品技術的需求。

首先，CO₂激光是一種非常有效率的激光，作為商業模型來說其轉換效率達到10%，所以CO₂激光廣泛用于激光切割，焊接，鉆孔和表面處理。在陶瓷加工方面，通常用于在陶瓷基板上制造最小的鉆孔、盲孔或斷線，從而通過加熱、熔化和蒸發來去除材料。這種加工方式準確、經濟，即使在多次重復后仍能保持其精度。然而，邊緣可能會發生部分熔化，從而導致材料玻璃化。例如，通孔可能會部分或完全堵塞。鑒于小型化的趨勢越來越大，CO₂激光器產生的輪廓尺寸有時對于必須變得越來越小的產品來說不夠精細。

新技術

光纖激光器解決了這個問題。光纖激光器（FiberLaser）是指用摻稀土元素玻璃光纖作為增益介質的激光器，與CO₂激光器不同，光纖激光器的光束焦點要小得多，光束質量要高得多。因此，焦點處的高光束強度能夠同時以絕對精度可靠插入所需的結構。由于光束的可靠轉向，光斑尺寸保持不變，從而產生明顯更清晰的輪廓。例如，盲孔的錐度可以減少50%以上，激光軌跡寬度也可以減半。

3D激光切割作為一種新技術，特別適用于生成復雜的3D結構，包括簡單的基本幾何形狀，如三角形和多邊形，或復雜的多邊形形狀。可以創建任何類型的空腔，即使是復雜的組件也很容易生產，即使是最好的空腔也不會產生任何問題。當需要僅120μm的薄壁厚度時，這些優勢在批量生產中尤為明顯。

編譯 YUXI