磷化銦（lnP）對普通人來說，可能是個相對陌生的材料，但其實作為III-V族化合物成員的第二代半導體之一，它在一些關鍵領域有著舉足輕重的作用，比如5G通信、特別是未來的6G、8G、無人駕駛汽車、物聯網、紅外探測都與它息息相關。

磷化銦的電子遷移率高、耐輻射性能好、禁帶寬度大等優點，在兩大應用領域擁有關鍵優勢：（1）光子領域：波長為1000nm以上的發射和探測能力；（2）射頻領域：高頻RF應用中的高速和低噪聲性能。

故而磷化銦晶圓處于光通信產業鏈、超高頻毫米波雷達、紅外探測的最上游也是最核心地位，是電信和數據通信應用中的收發器激光二極管不可或缺的構建模塊，芯片最基礎的材料。

因而隨著5G通信的發展，尤其是現在對于更高帶寬的需求在持續不斷增長，磷化銦的市場需求將迎來一波爆發。

但目前，由于在磷化銦單晶生長設備和技術方面存在較高壁壘，市場參與者較少，且以少數幾家國外廠商為主，主要供應商包括日本住友、日本能源、美國AXT(中國生產)、法國InPact、英國WaferTech等，以上5家廠商占據了全球近80%的市場份額，國內僅有少數幾家公司進入市場。

其中珠海鼎泰芯源晶體有限公司就走在國內磷化銦晶圓市場的前列。

要想用光纖光纜實現數據高速傳輸，只有用磷化銦材料制造的激光器發出的光在光纖中可實現無損耗傳輸。但是，磷化銦從原材料到晶錠再成為晶圓的“成長”過程非常艱難，在“成長”過程中，需要1070攝氏度的高溫和極大的壓力，原子結構有可能發生變化，“長”出來的東西不一定符合預期。從原材料到晶錠，再成為一塊2英寸或4英寸的晶圓，成品率一般在28%左右，技術門檻不是一般的高，因此能夠成功控制磷化銦生長技術的公司少之又少。

目前能生產6英寸晶圓的企業非常少，但鼎泰芯源已經掌握了2英寸到6英寸晶圓的生產技術，并依靠VGF、VB法晶體生長技術、高表面質量線切割技術、超平整機械化學拋光技術、超潔凈表面清洗技術等40余項半導體單晶相關的核心專利技術，在珠海高新區建成國內第一條具有自主知識產權磷化銦襯底材料生產線，徹底打破了國外企業在磷化銦襯底材料行業的壟斷。

晶圓加工基本工藝流程

小編采訪了鼎泰芯源的總經理劉鵬，對這家致力于探索前沿技術突破，追求躋身世界一流供應商的公司有了更全面的了解，并感慰國內這樣有開拓精神潛力巨大的高新企業越來越多。

粉體圈總經理孫柯、編輯吉純

劉總介紹，鼎泰芯源背后的技術團隊和技術支撐是中科院，公司聯合創始人中，出身中科院半導體所，作為博士生導師的趙有文博士為公司首席科學家，技術團隊成員深耕半導體研究多年，保證了磷化銦長晶率可達到40%-50%。

目前公司的產品主要應用于光纖通信、光探測器、紅外光學、高頻毫米波通信等領域，而當前目標除了繼續將磷化銦晶圓穩定商業化外，在將應用于6G通訊的太赫茲領域也有所拓展。磷化銦具有遷移率極高和抗輻射性能好的優點，是繼毫米波后太赫茲頻段芯片的首選材料，而我國的6G技術研發工作已于去年年底，由中國科技部組織的6G技術研發工作啟動會正式宣布啟動，太赫茲領域也是鼎泰芯源的重點布局。

太赫茲頻段

太赫茲應用

磷化銦半導體材料的應用領域屬于前沿研究的領域，歐美國家對此重視程度高，投入大，技術發展相對成熟，目前國內企業自主研發和產業化能力尚不能與國外企業競爭，但不乏有像鼎泰芯源這樣的企業正在奮力追趕，目前也已獲得階段性的成果，正如劉總所說：“大數據的廣泛應用和超高頻通信的發展，都在引爆磷化銦晶圓市場，它是光通信產業的基礎。我們剛好趕上歷史時機。”

光通信領域是當前的主流市場，而未來隨著5G商業化的加速，在高頻通信領域磷化銦半導體材料也將會迎來高速增長，磷化銦的市場表現值得期待。

粉體圈編輯 Oracle