DPC(Direct Plate Copper)陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷基板,是結(jié)合了薄膜線路與電鍍制程工藝技術(shù)的一種新型陶瓷基板。它不僅用在傳統(tǒng)照明如舞臺、景觀和汽車大燈等領(lǐng)域,也用在如垂直腔面發(fā)射激光器(vcsel)等高功率元件的封裝上,另外還包括紫外發(fā)光二極管(UV LED)等領(lǐng)域。總之,集合了陶瓷加工技術(shù)和材料技術(shù)雙重優(yōu)勢下的DPC陶瓷基板將具備高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等諸多特性。
珠海漢瓷精密科技有限公司是專門從事DPC(Direct Plate Copper)工藝的陶瓷線路板研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè),與粉體圈有共飲珠江之緣。公司副總經(jīng)理鄭偉先生介紹,DPC陶瓷基板是隨著集成電路高功率、小尺寸趨勢發(fā)展而來的新工藝產(chǎn)品,因此可以說這種產(chǎn)品將會在未來占據(jù)陶瓷基板行業(yè)的主導(dǎo)地位。
DPC基板特征:高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路解析、高表面平整、高金屬陶瓷結(jié)合
2016年初創(chuàng)的漢瓷精密發(fā)展迅速,包括DPC陶瓷支架、DBC(Direct Bonded Copper)陶瓷基板、陶瓷電路板等在內(nèi),目前總體產(chǎn)能規(guī)模達(dá)8000㎡/月。激光鉆孔-真空鍍膜-電鍍-線路-表面處理-激光成型,產(chǎn)品工藝能力完善;陶瓷激光打孔切割、陶瓷金屬化、陶瓷電鍍加厚銅及通孔電鍍填孔、微細(xì)線路制作等制程,擁有先進(jìn)的陶瓷電路板加工設(shè)備。高科技微電子企業(yè)和科院院所如果有陶瓷線路板方面的產(chǎn)品需求和技術(shù)難題,相信漢瓷精密能夠拿出令人滿意的解決方案。
粉體圈 啟東
作者:粉體圈
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