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德國投入330萬歐元用于開發氮化鋁(ALN)半導體襯底技術

發布時間 | 2019-12-11 10:21 分類 | 行業要聞 點擊量 | 4553
碳化硅 氮化鋁
導讀:德國投入330萬歐元用于開發氮化鋁(ALN)半導體襯底技術

日前,據柏林費迪南德-布朗恩高頻技術研究所(FBH)消息,德國聯邦教育和研究部將在2023年之前出資330萬歐元,用于推動由FBH領導并集合了包括弗勞恩霍夫(Fraunhofer)等研究機構和高校在內參與的“基于氮化鋁的功率晶體管” 聯合項目。

 

早期項目的氮化鋁緩沖開關晶體管

該項目旨在開發氮化鋁ALN作為新的半導體材料,包括對其進行測試和完成系統應用集成等在內的工作。而開展這項研究的初衷則是提升資源利用效率。據相關統計數據顯示,僅在歐洲,由于數據系統越來越多的應用,電能轉換過程中的損耗每年超過3萬億瓦時。因此,能源高效轉換成為人工智能和工業4.0等第四次工業革命成功的關鍵。實現這一點的先決條件是高功率半導體。

功率損耗由相應材料決定。基于較為成熟的氮化鎵技術,與目前通用的半導體襯底材料碳化硅、藍寶石、硅片相比,氮化鋁的相關研究非常少。但是它本身具有一極高的擊穿強度和熱導率,理論傳導損耗比硅小10000倍,位錯密度比碳化硅低5個數量級,這些潛力也給該項研究提供了足夠理由。

整個價值鏈包括從氮化鋁晶圓再到毫米波系統和電子電力系統,其中FBH主要負責氮化鋁元件設計和開發;弗勞恩霍夫負責氮化鋁晶體生長和晶圓制備;其余參與者還有勃蘭登堡理工大學、柏林理工大學、弗里德里希亞歷山大大學紐倫堡分校等等。

粉體圈 YUXI


作者:粉體圈

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