12月5日，村田制作所宣布開發了0201M尺寸（0.25×0.125mm）的、靜電容量值為0.1μF的多層陶瓷電容器，計劃從2020年開始量產。
隨著支持5G的智能手機的普及和可穿戴終端等的多功能化和小型化，對電子電路也要求進一步小型化和高密度化。其中多層陶瓷電容器是電子設備不可或缺的元件，被廣泛用于智能手機和可穿戴終端等電子設備。高端的智能手機中內置約800～1000個多層陶瓷電容器，市場對該產品的小型化需求非常顯著。
村田通過利用特有的陶瓷以及電極材料微?；途|性化技術，與具有0.1μF靜電容量值的傳統產品相比，實現了貼裝面積比約為50%、體積比約為80%的小型化。與已量產的相同尺寸產品相比，實現了約為10倍的大容量。
材料技術支撐MLCC的進步，介質的微細化是介質薄層化的基礎，但同時顆粒微細化會導致介質材料的介質率降低，這是材料設計的一個難點所在。相信村田新產品推出也意味著粉體制備技術競爭也隨之上升到一個新高度。
信息來源：村田制作所
粉體圈 郜白
作者：粉體圈
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