巴塞羅那拉當地時間3月1日，為期4天的2018世界2018世界移動通信大會MWC在西班牙巴塞羅那拉下帷幕。在本次會議上，許多知名電信企業展示了大量成熟5G技術以及多項5G應用。業內普遍認為，此次通信大會集中展出成熟的5G技術和應用，說明5G發展進入成熟期，2020年有望如期在全球多地展開商用。

華為發布首款5G芯片—巴龍5G01，5G離我們又近了一步

備注：在MWC 2018前夕（2月25日），華為在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片-巴龍5G01（理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率），并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE（Consumer Premise Equipment，俗稱5G路由器，可以把5G信號直接轉化為WiFi信號）。

隨著5G的推進，會給許多產業帶來機遇與挑戰。下文將從大家比較關注的半導體芯片及機身選材做簡單分析。

一、半導體材料

5G時代，一部手機可能就需要16顆PA（功率放大器）芯片，也需要更多的基站、大規模天線（Massive MIMO）、濾波器等，這給第三代半導體的制備及先進封裝技術帶來發展機遇。

相關熱點：隨著5G移動通訊技術發展，以SiC、GaN為代表的第三代寬能隙半導體材料將迎來發展機遇。除了使得鏈線裝置數量提升外，耗電量也同步提升，因此無線通訊質量及功耗越來越低的要求使得寬能隙半導體材料受到重視。

三代半導體氮化鎵射頻器件是5G的必備良藥，由于硅材料的高頻特性的局限性，無法支持5G。GaN則在高頻環境具優勢，對無線通訊質量的提升有相當大幫助，隨著GaN-on-Si（硅基氮化鎵）的技術逐漸成熟，其制造成本更加具有競爭力，未來相當有機會應用在智能型手機等大眾市場。

二、手機材料

最受市場關注的還是5G終端領域設備。除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商，比如OPPO、vivo、小米等中國廠商，正在全力以赴爭取于2019年首批推出5G智能手機，并努力抓住5G時代的新機遇，實現對“全球前三”的趕超。

相關熱點：為了實現手機的5G切換，手機商們除了芯片技術升級，手機機身的選材也將有變化。目前4G主流手機機身（邊框加后蓋）材質大多以金屬后蓋為主，玻璃及陶瓷為輔。隨著5G、無線充電等新型無線傳輸方式的臨近，金屬機殼屏蔽將成為重大瓶頸，機身選材也將開始倒向玻璃及陶瓷等非金屬材料。

小米MIX2陶瓷機身版（全瓷邊框據說成本在一千+）

玻璃材質相比于陶瓷材質而言，抗摔強度及耐磨性難以保證，但具有成本低廉及加工方便的優勢，因此仍然占據主要市場。而特種陶瓷材料，例如氧化鋯陶瓷，作為一種新型機身材料，已經應用于多款手機機身材料并受到廣泛的關注，但目前氧化鋯陶瓷仍然存在許多發展瓶頸，例如成本高、供貨不穩定等限制了其大量使用。因此氧化鋯在機身選材上，還需突破成本及工藝瓶頸，才能成為機身選材的主流材質。

編輯：粉體圈小胖