近日，由江西領航半導體科技有限公司和深圳市朗帥科技有限公司聯合投資建設的“高端濾波器芯片先進封裝項目”在湖北省咸寧高新區舉行簽約儀式。據了解，該項目總投資10億元，將聚焦高端濾波器芯片的晶圓級/系統級先進封裝技術，項目建設完成后將有效填補國內相關技術空白，提升產業鏈供應鏈的自主可控能力。
圖源：朗帥華晶MOS原廠
深圳市朗帥科技有限公司董事長趙金耀先生在簽約儀式上表示，此次簽約是朗帥科技布局高端半導體產業鏈、提升核心競爭力的重要一步。項目將整合前沿的封裝工藝與設計能力，致力于提升濾波器芯片的性能、可靠性和集成度。公司非常看好該項目的市場前景和技術價值，將全力投入資源，確保項目成功實施，為客戶提供更優質的解決方案，并為推動國內高端芯片封裝技術的進步貢獻力量。
此次項目的成功簽約，將有力填補國內高端射頻前端芯片先進封裝技術的空白，對提升產業鏈供應鏈韌性與安全水平具有重要意義。
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作者：粉體圈
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