近日，日本東麗工程宣布開發(fā)了一款面向先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的半導(dǎo)體裝配設(shè)備——UC5000。該設(shè)備支持面板級封裝（PLP，Panel Level Package），并計劃于2025年4月正式上市。

備注：

PLP（Panel-Level Packaging，面板級封裝）是一種采用大面積基板（如玻璃基板或樹脂基板）的先進(jìn)封裝技術(shù)。其核心優(yōu)勢在于：

1、更高的面積利用率：相比晶圓級封裝（WLP），可集成更多芯片，顯著降低單位成本；

2、兼容現(xiàn)有工藝：工藝流程與晶圓級封裝類似，但因載體尺寸和材料差異（如玻璃的剛性、熱膨脹系數(shù)等），需獨(dú)立開發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)備及配套控制系統(tǒng)。

根據(jù)報道，這款UC5000專為玻璃基板面板級封裝而開發(fā)，能夠支持更大尺寸的芯粒封裝。相較于傳統(tǒng)的 300mm硅晶圓，玻璃基板在封裝過程中面臨更大的挑戰(zhàn)，如易翹曲、搬運(yùn)難度高，以及加熱過程中材料的膨脹和收縮對裝配精度的影響。

為了克服這些難題，UC5000 采用了東麗工程在小型基板熱壓焊（TCB，Thermo-Compression Bonding）設(shè)備中積累的技術(shù)，可有效補(bǔ)償 300℃以上高溫帶來的影響，并結(jié)合大型面板封裝技術(shù)，實現(xiàn)高精度裝配。此外，該設(shè)備還全面升級了核心控制系統(tǒng)，使其能夠符合 SEMI 規(guī)格（515mm×510mm 和 600mm×600mm 大型玻璃基板），并在 TCB 工藝下實現(xiàn)±0.8μm 的超高精度封裝。

東麗工程計劃向半導(dǎo)體制造商推廣 UC5000，推動面板級封裝技術(shù)的發(fā)展，并設(shè)定了2025 財年實現(xiàn) 30 億日元、2030 財年突破 100 億日元訂單額的目標(biāo)。

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