近日，京瓷宣布成功開發(fā)出1005尺寸（1.0 x 0.5 mm）、電容量達(dá)47μF的KGM05系列多層陶瓷電容器（MLCC），并計(jì)劃于2025年3月開始出貨樣品。相比同尺寸的傳統(tǒng)產(chǎn)品，新產(chǎn)品的靜電容量提升約2.1倍。

KGM05系列MLCC的外觀（來源：京瓷）

當(dāng)前，配備生成式人工智能的智能手機(jī)及AI服務(wù)器市場需求快速增長。隨著數(shù)據(jù)處理技術(shù)的進(jìn)步，電子設(shè)備對高密度貼裝技術(shù)的需求日益迫切，對貼裝元器件的小型化要求也愈發(fā)嚴(yán)格。同時(shí)，市場對MLCC在更小體積內(nèi)提供更高電容量，并能適應(yīng)惡劣溫度環(huán)境的需求也在不斷增加。

京瓷此次推出的KGM05系列正是針對這些市場需求而研發(fā)。1005尺寸的MLCC已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備，而新產(chǎn)品通過京瓷獨(dú)特的材料與工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了電介質(zhì)層和內(nèi)部電極的薄層化，使單位容量比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高約2.1倍。此外，京瓷還提供可承受最高105℃工作溫度的產(chǎn)品，以滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求。

總之，京瓷此次推出的新一代MLCC產(chǎn)品，將為智能電子設(shè)備的小型化、高性能化提供有力支持。

粉體圈Coco編譯