如今，deepseek、chatgpt等AI工具層出不窮，算力需求大幅提升，更多的模擬、射頻（RF）和數字電路等集成到單片系統（SoC）或先進封裝（如2.5D、3D、3.5D）中，使得大到云計算中心的服務器集群，小到智能手機里的AI芯片都呈現出越來越高的熱流密度，同時系統內部的信號干擾問題也更加嚴峻，因此導熱材料和電磁屏蔽材料作為保障設備穩定運行的兩大關鍵材料，都在不斷挑戰傳統材料的物理極限。在這一背景下，深圳市飛榮達科技股份有限公司作為電磁屏蔽與導熱材料的核心供應商，憑借深耕行業二十余年的技術實力，給出了一套從材料研發到產業落地的完整答卷。本次粉體工業萬里行第12站，就跟著我們一起走近飛榮達吧！

萬里行團隊與飛榮達研發副總王美發先生（右二）、技術總監劉廣萍女士（左二）合影

萬里行團隊采訪飛榮達研發副總王美發先生

核心引擎：CNAS認可實驗室的“硬核實力”

飛榮達高度重視研發投入，為了給公司的產品開發、材料研發提供檢測服務和技術支持，以便不斷優化產品工藝和性能，飛榮達早在2005年就已經建設了導電導熱工程實驗室，并于2019年成功獲得CNAS國家實驗室認可，一舉躋身國家認可實驗室的行列。在本次的拜訪中，我們就首先參觀了這座極具“硬核實力”的實驗室。

據負責人介紹，作為研發創新的核心引擎，目前實驗室搭建了EMC測試、熱學分析、環境可靠性測試、金相與成分分析、電磁性能、物理機械性能六大檢測平臺，檢測項目覆蓋200多項，同時具有符合GB、IEC、ISO、UL、ASTM等多項國家國際標準的檢測能力，可對電磁屏蔽和導熱材料及相關產品的宏觀結構、微觀形貌、成分配方、性能表征等做出全面、科學、及時、準確的分析，為公司的研發工作提供了良好的硬件條件和技術平臺。此外，飛榮達實驗室還具有堅實的科研基礎，有一支由材料、物理、化學、機械、電子信息等學科專才組成的技術團隊，保障了檢測工作的合規性。

戰果落地：從實驗室走出來的“核心產品”

感受完飛榮達強大的“硬核實力”，飛榮達研發副總王美發先生和技術總監劉廣萍女士帶領萬里行團隊來到展廳直面導電導熱實驗室的科研成果轉化而成的商業護城河。據介紹，飛榮達產品聚焦于電磁屏蔽材料和散熱解決方案這兩大功能，不僅布局終端、通訊等應用領域，滿足高算力增長需求，新能源、光伏等領域亦是其布局重點。目前，推出了包括導熱界面材料、導熱相變化材料、石墨片、導電硅橡膠、吸波材料等眾多導熱、屏蔽功能產品，提供材料→組件→方案的一站式服務。

1.導熱界面材料

導熱界面材料以高導熱粉體填充于聚合物基體中，主要用于熱源和散熱器之間的，通過排除兩者之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。隨著算力需求爆發，器件對導熱界面材料的導熱性能要求越來越高。飛榮達可根據客戶的應用需求（如熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫 度等參數）定制導熱系數為1~25.0W/m·K甚至更高的雙組份導熱膠、導熱墊片、導熱絕緣片、單組分導熱凝膠、導熱粘接膠、導熱硅脂、導熱灌封膠等產品，匹配通信設備、網絡終端、數據傳輸、LED、汽車、電子、 消費電子、醫療器械、軍事、航空航天等應用場景。

2.導熱相變化材料

飛榮達推出的導熱相變化材料Therm-Flow系列以儲能微膠囊填充，具有高焓值（＞180J/g），在室溫時為固體片狀，超過相變軟化溫度后為流體狀，溫循1000次后焓值保持率可達85%以上，滿足高算力電子產品苛刻的可靠性要求。同時該產品還具有優異的潤濕性和壓縮性，并可根據客戶要求裁切成各種尺寸，貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間的空隙，最大限度的降低熱阻。

Therm-Flow 4200及Therm-Flow 4200PI導熱相變化材料

3.GR 1500石墨片

導熱石墨片也稱石墨導熱膜或散熱石墨片，是一種具有良好的可塑性、抗震性和熱穩定性的輕質導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向和片層狀結構，使其平面內具有高導熱性（X-Y面的導熱系數為:800~1900W/m·k），將其貼于熱源表面能替代導熱硅脂、相變化材料和熱管，快速移除熱點，降低溫度。同時其還具有EMI屏蔽效果，可用于保護敏感電子部件，適合不需要絕緣的各種復雜散熱表面。

GR 1500高導熱石墨片及其使用效果對比

GR高導熱石墨片產品規格

4.吸波材料

采用納米材料、平面六角鐵氧體、非晶磁性纖維、顆粒膜等高性能吸收劑作為吸收介質，并經過特殊的分布工藝，可基于新型吸收原理一電磁共振及渦流損耗，來吸收泄露的電磁輻射，達到消除電磁干擾制備的目的，產品具有厚度薄、柔性好、強度高、重量輕、吸收頻帶寬、吸收率高的特點。

產品參數

5.導電硅橡膠

以硅（橡）膠為基材，以金屬粉、石墨烯等導電粒子填充，既可作為EMI屏蔽也可以用作環境密封使用。目前，飛榮達可根據客戶需求生產擠出導電硅橡膠、復合（導電與非 導電）擠出導電硅橡膠、壓縮 模壓產品、轉移 模壓產品、復合模壓、片材沖切、液體導電膠、點膠成型等導電產品系列，典型產品有具備SMT 功能的屏蔽襯墊、O形圈等。

小結

在高算力時代浪潮下，電子設備熱流密度劇增與信號干擾加劇的雙重挑戰，促使導熱與屏蔽材料加速迭代升級。飛榮達作為行業核心供應商，以硬核的研發實力作為核心引擎驅動戰果落地，推出了一系列性能卓越的導熱界面材料、導熱相變化材料、高導熱石墨片、吸波片、導電硅橡膠等產品，充分滿足客戶不同的導熱和屏蔽需求。未來，我們期待飛榮達能夠繼續引領導熱與屏蔽材料行業邁向新的高度，為推動高算力時代電子設備持續革新貢獻關鍵力量。

萬里行的腳步還在繼續，接下來敬請關注我們帶來的更多行業動態哦！

粉體圈Corange