2025年2月13日，EDP公司宣布成功開發了30×30mm以上世界最大型的單晶金剛石，并將推出30×30mm及以下的單晶基板。該公司將開發的大型單晶作為母晶體，并使用其獨有的離子注入分離技術進行同尺寸單晶的量產。
此次推出的單晶基板，尺寸從15×15mm至30×30mm，厚度為0.05～3mm，面取向為（100），偏角約為3度，氮含量低于8ppm，X射線洛基曲線半值寬度在20～80 arcsec范圍內（與傳統產品相當）。目前，EDP已發布了15×15mm尺寸的單晶基板，且較大尺寸的基板之前一直是通過將多個單晶拼接形成馬賽克晶體提供的。而今，30×30mm的單晶基板也將實現商業化。
此外，EDP計劃在2025年4月末推出1英寸（直徑25mm）的單晶金剛石晶圓。與半英寸（直徑12.5mm）的晶圓相比，1英寸晶圓的面積將是其四倍，可以在同一晶圓上制造更多的設備。為了進一步提升產品質量，公司將繼續優化表面粗糙度、波紋以及邊緣形狀等各項技術指標。
由于單晶金剛石具有物質中最高的熱導率，預計將被廣泛應用于電子設備等領域，作為高效的散熱器來消除設備產生的熱量。因此隨著大尺寸晶圓的生產，預計金剛石散熱器的成本將進一步降低。
粉體圈編譯
作者：粉體圈
總閱讀量：468供應信息
采購需求
粉體圈首頁
