12月21日，兆馳股份發布公告稱，其擬投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”，并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。
據資料顯示，兆馳半導體自2017年設立以來，依托智能制造、技術創新的企業文化精神，已經逐步確立在LED行業的龍頭地位，并實現LED全色系覆蓋及產品高端化布局。同時，遵循全光譜的技術可覆蓋性，公司逐步打造了照明、背光、MiniLED背光、MiniRGB直顯以及光通信領域的垂直產業鏈，逐步形成以兆馳半導體為核心，輻射多領域的硬科技制造體系。
而此次項目，兆馳股份基于LED與半導體激光（LD）芯片產業技術的相似性，以及對光通信領域廣闊前景的發展信心，將結合現有產業布局，擬投資金額不超過5億元，用于建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”，并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線，包括廠房建設、設備投資、其它輔助設施投資、達產流動資金等，以進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領域產業鏈的發展，實現多產業橫向融合與多賽道協同發展。
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作者：粉體圈
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