GB/T 44334-2024 埋層硅外延片

發(fā)布時(shí)間 | 2024-11-15 15:19 分類 | 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 點(diǎn)擊量 | 738

導(dǎo)讀：本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 44334-2024

標(biāo)準(zhǔn)名稱：埋層硅外延片

起草單位：南京國盛電子有限公司、西安龍威半導(dǎo)體有限公司、上海晶盟硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司、中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司、浙江麗水中欣品圓半導(dǎo)體科技有限公司、南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司、河北普興電子科技股份有限公司、蓋澤華矽半導(dǎo)體科技(上海)有限公司、賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司。

歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203)與全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203/SC2)

發(fā)布日期：2024-08-23

實(shí)施日期：2025-03-01