標準編號：GB/T 44334-2024
標準名稱：埋層硅外延片
起草單位：南京國盛電子有限公司、西安龍威半導體有限公司、上海晶盟硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司、中環領先半導體材料有限公司、浙江麗水中欣品圓半導體科技有限公司、南京盛鑫半導體材料有限公司、有色金屬技術經濟研究院有限責任公司、河北普興電子科技股份有限公司、蓋澤華矽半導體科技(上海)有限公司、賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司。
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)與全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會(SAC/TC203/SC2)
發布日期：2024-08-23
實施日期：2025-03-01
作者：粉體圈
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