標準編號：GB/T 43885-2024
標準名稱：碳化硅外延片
起草單位：南京國盛電子有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、上海天岳半導體材料有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司、TCL,環鑫半導體(天津)有限公司、有色金屬技術經濟研究院有限責任公司、南京盛鑫半導體材料有限公司、山西爍科品體有限公司、河北普興電子科技股份有限公司、安徽長飛先進半導體有限公司、中電化合物半導體有限公司、上海合品硅材料股份有限公司、江蘇華興激光科技有限公司、杭州乾品半導體有限公司、湖南三安半導體有限責任公司、浙江品睿電子科技有限公司、寧波合盛新材料有限公司、沈陽星光技術陶瓷有限公司、深圳基本半導體有限公司、海迪科(南通)光電科技有限公司、哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司、連科半導體有限公司。
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會(SAC/TC203)與全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會(SAC/TC203/SC2)
發布日期：2024-04-25
實施日期：2024-11-01
作者：粉體圈
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