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走一趟SEMICON China 2024(上海國際半導體展),我們能看到什么?

發布時間 | 2024-03-26 14:30 分類 | 行業要聞 點擊量 | 1255
石英 石墨 金剛石 碳化硅 氮化鋁 氧化鋁
導讀:近日,半導體行業盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行,作為全球規模最大、最具影響力的展會之一,本屆半導體展覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業...

近日,半導體行業盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行,作為全球規模最大、最具影響力的展會之一,本屆半導體展覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業鏈,展覽面積達90000平方米,有1100多家展商,展位超過4500個,同期會議和活動超過20場,涉及了IC制造、功率及化合物半導體、先進材料、芯車會等多個專區,可謂是人流攢動,聲勢浩大,吸引國內外半導體產業相關從業人員爭相參與。小編本著觀展學習的心態,也是及時趕赴上海,整體逛展交流下來收獲良多,下面就跟大家分享一下從個人角度參觀本次展會的心得體會吧。



看點一:新材料與新裝備,前沿技術“秀肌肉”

首先是半導體展的“主人公”之一:晶圓材料,各家半導體材料商紛紛展出最新產品,可以看出,目前國內碳化硅產業在技術和規模上也不斷提升,已成為晶圓材料展商的主流。天岳先進攜其高品質6英寸、8英寸碳化硅襯底產品亮相展會;山西爍科重點展示了350毫米厚8英寸碳化硅襯底片;同光股份展示了6英寸、8英寸高質量碳化硅晶錠和襯底。外延片方面,天科合達首次展示了8英寸碳化硅外延產品;普興電子展示了6英寸、8英寸的碳化硅外延片產品;國盛電子則展示了8英寸硅基氮化鎵外延片等產品。


而值得注意的是,被視作第四代芯片材料之一,早早被國外施行出口管制的氧化鎵材料也開始嶄露頭角,鎵仁半導體展出了其最新的研發成果——6英寸氧化鎵襯底片,據悉這是今年不久前才公布突破的產品,代表了目前該領域的前沿技術水平。


與此同時,產業鏈配套設備的展示也同樣琳瑯滿目,奪人眼球。半導體長晶爐、晶圓量測檢測設備、半導體設備零部件等領域均有廠商亮相,從長晶到研磨減薄,從光刻到后期的鍵合、封測、運輸等,類型齊全,令小編大開眼界。


其中令小編印象深刻的是,在北方華創展臺,不僅有最新的SiC系列設備產品亮相,覆蓋長晶、外延等關鍵環節,其大屏設備技術講解視頻的播放也引得參觀觀眾駐足觀看,可謂是整個展會同一時間聚集人群最密集的展臺之一,大家均聚精會神,觀看熱情高漲。小編停下來觀看了完整的刻蝕設備的講解,對該工藝流程及設備設計獨到之處增長了相關見識。


此外,各類配套耗材及后道工序環節加工檢測設備、零部件等也集齊了中、日、韓、歐等各國供應商,給小編最大的感受就是半導體產業無論是哪一道工序,都凝結了專業性極強的高門檻技術,但其市場容量可觀,一個小小的晶圓運輸盒產品都可以支撐許多家規模不小的企業。





部分關鍵材料、設備、檢測儀器展示

看點二:關鍵零部件——碳化硅、石墨石英制品三足鼎立

因為粉體圈平臺一直以來對先進陶瓷產業關注頗多,先進陶瓷制品作為半導體配套設備的零部件目前應用是一大熱門,本次展會小編也是遇到了不少熟識的產品類型,其中以碳化硅陶瓷為主流。SiC蝕刻環作為相關展出展品亮相頻率很高,幾乎涉足該領域的展商均推出了該類型產品。

注:SiC蝕刻環/聚焦環是放置在晶圓外部、直接接觸晶圓的重要部件,通過將電壓施加到環上以聚焦通過環的等離子體,從而將等離子體聚焦在晶圓上以提高加工的均勻性。目前刻蝕用等離子體功率、能量持續提高,尤其是電容耦合(CCP)等離子體刻蝕設備中所需等離子體能量更高,因此碳化硅材料制備的聚焦環使用率越來越高。在半導體設備用碳化硅零部件領域,一般均采用化學氣相沉積(CVD)法進行生產。

此外,相關陶瓷零部件還有靜電吸盤(E-chuck)、加熱盤、搬運臂、承載盤等,主要材料為氧化鋁氮化鋁、碳化硅等。

除了陶瓷零部件外,展會還有另兩類材料出鏡率非常高,那就是石墨制品零部件以及石英制品零部件,在半導體設備的不同工藝段均發揮著不可或缺的重要作用。


石墨相關制品

石英相關制品

看點三:晶圓切割、研磨拋光領域,不容小覷!

眾所周知,化學機械拋光(CMP)是晶圓制造的關鍵步驟,其作用在于減少晶圓表面的不平整,而拋光液、拋光墊是CMP技術的關鍵耗材,本次展會當然也少不了該領域相關展商的展示,原材料、拋光液、拋光墊、其他輔材、砂輪等磨具相關展臺也不乏群眾交流的身影。



我們注意到金剛石材料在半導體領域的研磨拋光應用越來越普遍,而在展會上展示的另一個重點新產品則為超薄晶圓劃片刀。這種劃片刀(Wafer Saw)主要由電鑄鎳基結合劑、金剛石/類金剛石等硬質顆粒組成,切割時由主軸帶動刀片高速旋轉獲得高剛性,從而去除材料實現切割。據悉目前該市場主要由國外企業主導,劃片刀刀刃要求超薄且有超高強度,其切割質量對晶圓品質至為關鍵。目前國內以三磨所為代表的少數企業已經在該領域實現突破,同樣在展會上展出了相關產品。

總結

以上僅為小編參展后的一個較為粗淺的總結,遺憾于個人精力有限,無法將一個規模如此之大的展會看全看深入,只能走馬觀花般盡力將看到的內容進行吸收和歸納,本次的分享就暫時告一段落,今后小編也將多多參與相關行業盛會,為大家帶來更多前瞻內容分享~

參與行業展會確實是一次難能可貴的與上下游客戶交流,了解行業的最新動態和發展趨勢,了解市場上的新產品、新技術和新商機,也是拓展個人眼界的重要機會。小編在這里打個小小廣告,如有朋友對先進陶瓷產品及粉體設備市場感興趣,不妨來2024年6月13-15日在廣州保利世貿博覽館2號館舉辦的CAC 2024廣州國際先進陶瓷產業鏈展覽會一觀哦,屬于先進陶瓷產業的專業展會,絕對會讓您不虛此行!


粉體圈小吉

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作者:粉體圈

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