2月27日，總投資32.7億元的廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目——深圳市第三代半導體材料產業園在寶安區正式揭牌。產業園重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”。

芯片的生產流程可分解為“設計、制造、封裝測試”，襯底和外延材料是芯片制造環節的核心基礎，位于整套工藝的最上游端。據悉，該產業園由深圳市重投天科半導體有限公司（重投天科）建設運營。重投天科是深圳市重大產業投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司（天科合達）、深圳市和合創芯微半導體合伙企業（有限合伙）以及產業資本出資構成的項目實施主體，成立于2020年底，專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）襯底及外延業務。天科合達作為主要投資方，是國內首家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的國家級高新技術企業，在國內最早建立了完整的碳化硅晶片生產線，已形成具有自主知識產權的完整技術路線，在國內實現碳化硅晶體的產業化，打破了國外長期的技術封鎖和壟斷，在導電型碳化硅單晶領域長期穩居國內第一。

以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料，是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，市場需求旺盛，主要應用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略性新興產業。當前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內率先提出了第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”發展模式。

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