研磨拋光是一個應(yīng)用廣闊且對于工業(yè)制造有著舉足輕重作用的領(lǐng)域，包括汽車、航空航天、電子、機械制造等。在2023年9月，粉體圈曾在東莞邀請了眾多拋光領(lǐng)域的專家和企業(yè)家共同舉辦了“2023年全國精密研磨拋光材料及加工技術(shù)發(fā)展論壇”，獲得了超出預(yù)期的反響與支持，可見對于眾多生產(chǎn)商而言，拋光是值得重點關(guān)注的關(guān)鍵工藝。從磨料、磨具到拋光液、拋光墊，再到CMP等工藝，均有大量的實際生產(chǎn)問題急需解決。

對于應(yīng)用端而言，市場上的拋光材料多為小企業(yè)生產(chǎn)，同質(zhì)化嚴(yán)且品質(zhì)參差不齊，而下游產(chǎn)品更新又快，對于產(chǎn)品選型和工藝參數(shù)的匹配會帶來大量的精力消耗和成本浪費。近些年有少數(shù)企業(yè)著眼于這一市場癥結(jié)，不斷提升創(chuàng)新能力、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高產(chǎn)品質(zhì)量，深入對接客戶需求，為客戶提供“對癥下藥”的解決方案。最近粉體圈小編拜訪的深圳中機新材料有限公司（簡稱中機新材）就是這樣一家集研發(fā)、生產(chǎn)及提供相關(guān)解決方案的高質(zhì)量服務(wù)商，下面就跟著小編來一窺究竟吧~

粉體圈一行拜訪中機新材

深圳中機新材料有限公司（簡稱中機新材）創(chuàng)立于1997年，最初為國內(nèi)外研磨產(chǎn)品代理商，2008年引進日本研磨帶精加工設(shè)備并進入高精密研磨拋光領(lǐng)域，公司深耕研磨行業(yè)近30年，從普通材料到精密材料、從技術(shù)創(chuàng)新到管理創(chuàng)新、從產(chǎn)品銷售到解決方案服務(wù)；在光學(xué)晶體、芯片半導(dǎo)體、新能源、消費電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域，深度研究行業(yè)應(yīng)用，不斷進行產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新，以支持和滿足客戶需求為己任，致力于為客戶提供高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶創(chuàng)造價值。

目前中機總部旗下?lián)碛兄袡C半導(dǎo)體材料（深圳）有限公司、東莞中機新材料有限公司、東莞中機精密制造有限公司、東莞東武工業(yè)研磨有限公司和鄭州中研高科實業(yè)有限公司五家子公司。作為“國內(nèi)領(lǐng)先的研磨拋光解決方案服務(wù)商”，中機新材注重技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有近百項發(fā)明專利，與日美外國專家建立研發(fā)合作平臺，博士、碩士及本科以上技術(shù)研發(fā)人員占比近10%，能為客戶提供一整套從切削、研磨、拋光及超鏡面的加工工藝流程及耗材，并可根據(jù)客戶現(xiàn)場設(shè)備環(huán)境制定特殊產(chǎn)品。

典型拋光產(chǎn)品

中機新材目前在產(chǎn)品布局上涵蓋各工段拋光工藝耗材，主要涉及以下幾大類：

1.高性能金剛石研磨粉

團聚金剛石是公司在2018年提出的一個概念，后經(jīng)過中機新材兩年半的核心技術(shù)團隊研發(fā)，推出國內(nèi)首創(chuàng)“團聚”金剛石微粉，由精處理金剛石顆粒+結(jié)合劑，經(jīng)過特殊工藝處理集合在一起團聚成多個球型金剛石，結(jié)構(gòu)可類比石子混凝土的一種新型超硬超細(xì)磨料，可用于碳化硅、藍(lán)寶石、磁頭、硬盤、硬質(zhì)玻璃和晶體、陶瓷以及硬質(zhì)合金的超精密研磨與拋光，如用于LED藍(lán)寶石的減薄，碳化硅襯底片加工，也可制作鉆石減薄墊、拋光砂輪等。

團聚金剛石與單顆金剛石對比圖

其獨特之處是這種微粉由微小的金剛石粉聚合成型，表面具有非常多的刀刃，研磨速率高。同時，在研磨過程中，磨損的金剛石會脫落，露出深層的新金剛石，實現(xiàn)了自銳，使其具有更長的有效研磨壽命。與單晶、類多晶相比，團聚金剛石不會有大的金剛石顆粒，因此研磨過程中不會有深劃傷，與多晶相比，它的成型工藝更環(huán)保（無爆炸、無酸堿），成本更低，產(chǎn)能充足，并且可以DIY團聚的形狀和大小，可根據(jù)客戶需求進行研發(fā)定制，適用性強。

中機新材團聚金剛石微粉粒度分布和應(yīng)用場景

而針對切削力要求更高的應(yīng)用領(lǐng)域，中機新材的另一款產(chǎn)品——單晶金剛石微粉可完美適配，這種靜壓單晶金剛石微粉是采用優(yōu)質(zhì)金剛石為原料，經(jīng)過粉碎、分級、整形等工藝處理而成，具有鋒利的晶棱及硬度高的特點，有很好的去除率，切削力強、壽命長，且在納米級、亞微米級仍能保持良好的晶型，粒度分布集中，可避免加工件劃傷，同時純度高，適用于精密元器件、鉆石珠寶、金屬、陶瓷及玻璃電子結(jié)構(gòu)件的精磨或拋光。

單晶金剛石微粉產(chǎn)品規(guī)格

2.研磨拋光液

中機新材的研磨拋光液主要為以金剛石、氧化鋁、二氧化硅為磨料的幾種類型。

團聚金剛石研磨液在團聚鉆石粉的基礎(chǔ)上增加了組合刃角的數(shù)量，并增加了聚合強度，使其保留多刃角的特性，更適用于對表面要求質(zhì)量高，且對去除速率要求較高的應(yīng)用場景，并可以加工成各種結(jié)合劑的磨削工具，應(yīng)用于各種硬質(zhì)金屬及非金屬材質(zhì)的高速研磨。

典型應(yīng)用領(lǐng)域：藍(lán)寶石加工（LED芯片、表鏡片、手機攝像頭鏡片等）、陶瓷加工（陶瓷插芯、陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒，陶瓷基板等）、半導(dǎo)體加工（藍(lán)寶石襯底、碳化硅、氮化鎵等）、玻璃等硬脆材料加工。

團聚金剛石研磨液產(chǎn)品規(guī)格和應(yīng)用場景

氧化鋁拋光液主要由高純度氧化鋁組成，特別適用于高硬度物質(zhì)和半導(dǎo)體材料的拋光，例如碳化硅襯底的拋光、硅襯底的研磨等。具有良好的分散性和穩(wěn)定性，去除率高、表面粗糙度小，以及對工件無損傷，易清洗等優(yōu)點。

典型應(yīng)用領(lǐng)域：添加-半導(dǎo)體材料（碳化硅襯底、硅襯底、砷化鎵襯底等）、金屬類材料（不銹鋼、鋁件、鋅合金等）、藍(lán)寶石光學(xué)片、LED藍(lán)寶石襯底、表鏡片、寶石、光學(xué)玻璃、石英、光纖以及光伏領(lǐng)域產(chǎn)品、各類功能陶瓷件。

氧化鋁粗拋液產(chǎn)品規(guī)格

氧化硅拋光液系列是采用高純度膠態(tài)氧化硅微?；蚋呒兌裙璺鬯瞥傻囊环N高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品，可修復(fù)加工元件的劃傷及納米損傷層，用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如砷化鎵、鍺片、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、單晶硅、多晶硅、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外玻璃珠中拋或精拋。

氧化硅拋光液系列產(chǎn)品規(guī)格及應(yīng)用領(lǐng)域

3.研磨拋光墊&金剛石線據(jù)&碳化硅減薄砂輪

在一整套拋光工藝流程中，除了拋光液這類必需耗材，其配套加工磨具和輔料也是不容忽視的，不同于常規(guī)拋光材料生產(chǎn)企業(yè)，中機新材一直致力于通過技術(shù)與工藝的創(chuàng)新，為客戶提供更具價值的研磨拋光新型材料解決方案。

以其主打的團聚金剛石研磨拋光系列產(chǎn)品為例，如何使產(chǎn)品在實際應(yīng)用中發(fā)揮更好的效果，中機新材率先在行業(yè)內(nèi)推進碳化硅襯底研磨拋光解決方案的落地，并實現(xiàn)客戶批量供應(yīng)，包括碳化硅切割段的切割鋼線及砂漿助劑方案、研磨段的替代碳化硼+鑄鐵盤的團聚鉆石液+樹脂蜂窩墊方案、DMP的聚晶鉆石液+聚氨酯墊方案，雙面CMP的高錳酸鉀氧化鋁拋光液+無紡布方案、單面CMP的雙組份氧化硅拋光液+阻尼布方案等。在確保滿足碳化硅研磨拋光各工段加工參數(shù)要求的前提下，結(jié)合客戶實際情況，中機新材與客戶共同對產(chǎn)品和方案進行有針對性的持續(xù)優(yōu)化，幫助客戶不斷提升加工效率，有效減短加工時長，提升了良品率；尤其在長期被國外壟斷的關(guān)鍵材料應(yīng)用環(huán)節(jié)，實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代，真正為客戶做到降本增效。

碳化硅晶圓切磨拋耗材方案

DMP&CMP操作臺

黑白阻尼布拋光墊

蜂窩樹脂研磨墊

樹脂金剛石砂輪

在研磨拋光領(lǐng)域如今已逐步往高標(biāo)準(zhǔn)、高精密的趨勢發(fā)展的現(xiàn)狀下，傳統(tǒng)的“小作坊”式產(chǎn)品制造思維已不再有競爭力，著眼客戶需求并整合各個環(huán)節(jié)的先進技術(shù)來為客戶切身實地的解決問題，是推動市場高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。而想要將一個“根系龐大”的領(lǐng)域的各個環(huán)節(jié)打通，離不開深厚的經(jīng)驗積累以及大量的研發(fā)投入，中機新材正是基于在研磨拋光領(lǐng)域深耕的近三十年的沉淀，堅持技術(shù)創(chuàng)新，腳踏實地朝著更標(biāo)準(zhǔn)、高要求的方向邁進，以推動國產(chǎn)研磨拋光材料早日實現(xiàn)全面國產(chǎn)替代。

粉體圈小吉

本文為粉體圈原創(chuàng)作品，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載，也不得歪曲、篡改或復(fù)制本文內(nèi)容，否則本公司將依法追究法律責(zé)任。