10月26日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（聯(lián)瑞新材）發(fā)布投資公告，決定投資約1.28億元在江蘇連云港市高新區(qū)建設集成電路用電子級功能粉體材料建設項目。
聯(lián)瑞新材表示，隨新興技術發(fā)展，市場對集成電路用到的電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆粒控制、高填充等不同特性要求。本次投建項目是為了優(yōu)化升級及淘汰現(xiàn)有部分產(chǎn)能，提升自動化智能化制造水平及生產(chǎn)效能以及更好滿足客戶多品種小批量訂單的需求。
據(jù)公告，聯(lián)瑞新材本次項目設計產(chǎn)能為25200噸/年，建設周期24個月，最終投資總額以實際投資為準，來源將通過公司自籌資金等方式完成。本次投資事項系公司主營業(yè)務，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，項目建設完成將持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應用領域對集成電路用電子級功能粉體材料越來越高的特性要求，進一步提升公司自動化智能化制造水平及生產(chǎn)效能，對促進公司與客戶建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系及長期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。
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作者：粉體圈
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