10月12日，湖北孝感，總投資1.01億元的湖北利之達陶瓷基板項目在孝昌縣開工，將建成200萬片電鍍陶瓷基板（DPC）生產(chǎn)線，預(yù)計明年4月竣工投產(chǎn)。

湖北利之達科技有限公司（利之達）是華中科技大學(xué)科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，專業(yè)從事電子封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，通過產(chǎn)學(xué)研合作，以自主產(chǎn)權(quán)的DPC陶瓷基板平臺技術(shù)為核心，開發(fā)電路陶瓷基板技術(shù)。該公司從2019年開始在孝昌通過租賃廠房投資研發(fā)陶瓷基板，四年累計投資4000多萬元，建成60萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線，到如今新建廠房擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。DPC陶瓷基板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領(lǐng)域。

今年年初，利之達宣布完成由洪泰基金領(lǐng)投的近億元B輪融資，主要用于擴大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請或授權(quán)專利超過30項。本次項目開工儀式上，利之達創(chuàng)始人陳明祥表示，過去四年，公司累計投資4000多萬元，建成年產(chǎn)60萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域。

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