10月12日,湖北孝感,總投資1.01億元的湖北利之達陶瓷基板項目在孝昌縣開工,將建成200萬片電鍍陶瓷基板(DPC)生產線,預計明年4月竣工投產。
湖北利之達科技有限公司(利之達)是華中科技大學科研技術成果轉化企業,專業從事電子封裝材料研發、生產與銷售,通過產學研合作,以自主產權的DPC陶瓷基板平臺技術為核心,開發電路陶瓷基板技術。該公司從2019年開始在孝昌通過租賃廠房投資研發陶瓷基板,四年累計投資4000多萬元,建成60萬片電鍍陶瓷基板生產線,到如今新建廠房擴大產業規模。DPC陶瓷基板產品廣泛應用于半導體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領域。
今年年初,利之達宣布完成由洪泰基金領投的近億元B輪融資,主要用于擴大產能和優化產業鏈布局。目前,公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項。本次項目開工儀式上,利之達創始人陳明祥表示,過去四年,公司累計投資4000多萬元,建成年產60萬片電鍍陶瓷基板生產線,產品廣泛應用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導體照明等領域。
粉體圈整理
作者:粉體圈
總閱讀量:637供應信息
采購需求