在當前的產業界，“國產替代”、“卡脖子”成為備受關注的話題，在高端材料領域，以美、日、歐為代表的發達國家和地區憑借技術研發、資金、人才等優勢，以技術、專利等作為壁壘，已逐步在大多數高技術含量、高附加值的新材料產品中占據了主導地位、形成壟斷態勢，我國在關鍵核心技術等諸多方面仍受制于人。近年來，由于國外的技術封鎖和出口限制，我國在一些領域逐漸打破國外壟斷，實現國產化替代。

這些備受關注的先進材料領域涉及輕量化材料、航空航天材料、半導體材料、新型塑料、電子電器電容新材料、光學和電子化學品、多用途新材料等，而聚焦于粉體材料這個應用類別，則有許多關鍵細分領域的高端材料有待一一關注挖掘，以推動我國工業制造水平的進一步提升。

無論是新興領域的高性能新材料，還是一些傳統細分領域一直被壟斷市場急需尋找國產替代的高端型號材料，均是有待突破”卡脖子“的重要一環，值得產業界關注并為之協同努力。

例如以下一些粉體材料是目前還有待突破產業技術難題的領域。

1.高性能氮化鋁粉體

獲得更高純度、粒度可控、形貌均勻分散的高性能粉體是AlN制備技術的發展方向，在導熱陶瓷基板、AlN單晶半導體、高純靶材、導熱填料、半導體陶瓷部件等領域，AlN粉體原料的要求遠高于常規粉體，尤其是用于晶圓加工的氮化鋁E-chuck和Heater，目前由屈指可數的國外企業壟斷，價格高達數十萬美元，國內仍是空白。

氮化鋁靜電吸盤

2.高性能氮化硅粉體

目前，應用于新能源汽車IGBT芯片封裝的氮化硅陶瓷基板，以及在汽車軸承和風電軸承領域應用前景廣泛的高性能氮化硅陶瓷軸承球，均是備受關注的先進產業，其氮化硅粉體原料不僅需要純度高，而且還需要滿足低氧、超細、高α相、一致性高等指標，目前國內粉體質量與國外產品有一定的差距，需在制備技術和裝備方面進一步提升。

氮化硅陶瓷基板

3.高容MLCC配方粉

片式多層陶瓷電容器（即MLCC）當前占據了陶瓷電容器中的九成市場，對于5G、新能源汽車產業以及未來的人工智能發展不可或缺。MLCC 成本中，陶瓷粉料占比較大，在低容MLCC產品中占比 20%-25%，高容MLCC 成品中占比高達35%-45%。其所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性直接決定了下游MLCC產品的尺寸、電容量和性能的穩定。

隨著MLCC產品不斷向薄介質、高層數、小尺寸、大容量、高可靠性方向發展，目前國內在高端MLCC產品領域仍需打破國外技術壟斷，決定MLCC產品質量的核心因素主要有三項：電介質陶瓷粉料的材料技術、介質薄層化技術、陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術，其中每一項都與陶瓷粉料密切相關。

MLCC產品

4.半導體用CMP拋光粉

在化學機械拋光過程中，拋光液對CMP性能的影響重大，拋光液需要具備流動性好、無毒和拋光速度快等特點，其磨料的硬度、粒徑、狀及其在拋光液中的質量濃度等決定了磨粒的去除行為和能力。在半導體芯片制造拋光過程中，晶圓廠會根據每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標要求的CMP拋光液，使拋光工藝中的化學反應作用和機械反應作用相互促進，來提高拋光效率和產品良率。這種定制化的高端拋光液制備，需對其核心的拋光粉磨料精益求精，有待進一步提升品質。

5.其他特殊粉體材料

談到一些細分領域，雖并非是產值高、市場規模大的領域，但時至今日，依然有許多粉體材料被國外企業壟斷。例如用于金屬精密拋光的氧化鋁拋光粉，國內在精拋階段仍舊無法替代日本企業的某些型號，難以做到無劃痕和切削力兼顧，產品價值相差十倍；Sasol公司生產的高純、高分散和針對孔徑、粒度、比表面等定制化的水合氧化鋁，即被命名為“SB粉”的擬薄水鋁石產品，至今在FCC催化等領域難以找到符合性能要求的國產替代產品；又或者例如表現出更好的光學性能和電子傳輸性能，適用于光電子器件、光催化劑和傳感器等領域的棒狀納米氧化鋅粉；采用氣相法制備，具有銳鈦礦和金紅石兩種結構的混晶型高度分散的氣相二氧化鈦等等，這些分布在各行各業發揮著重要作用的特殊粉體材料，均有待我們在制備方法、生產工藝、質量控制等方面進一步實現突破，以達到全方位的國產替代。

除以上舉例的粉體材料，還有哪些值得我們關注的仍在被“卡脖子”的粉體材料呢？歡迎各位踴躍發言，提出來自各行各業正急需尋找國產替代的粉體材料種類或特殊型號，粉體圈真誠向各位行業同仁們征集相關信息，讓我們共同努力，為推動國產材料發展進步，早日脫離被國外壟斷的局面貢獻一份力量！

歡迎留言或聯系客服溝通，每提供一條有效信息，可獲得100元紅包哦！

（聯系方式：吉純 13360607069）

粉體圈