近期，MLCC日韓頭部企業TDK、三星電機紛紛擴大產品陣容，從各個方面切入并滿足用戶更高要求，這些動作值得了解并作為市場風向標的重要參考。

TDK

9月12日，東京電機化學工業有限公司（TDK）宣布擴大低電阻型樹脂電極產品陣容，稱其為業界首款（截至2023年9月）低電阻型多層陶瓷電容器（MLCC），該產品是2021年9月14日發布的CN系列的補充產品——3216尺寸（ L3.2mm x W1.6mm x T1.6mm）為22mm，3225尺寸（L3.2mm x W2.5mm x T2.5mm）為47mm。

注：普通端子電極具有基底電極Cu和Ni-Sn的兩層鍍層結構，但樹脂電極產品在基底電極Cu和Ni-Sn的兩層鍍層之間涂有導電樹脂。

樹脂電極型MLCC對于防止短路非常有效，但是端子電極電阻稍高，因此從降低損耗的角度出發，要求其電阻較低。TDK新產品僅用樹脂層覆蓋電路板安裝面，從而減輕了電路板彎曲應力的影響并抑制了電阻的增加，重要的是比此前產品擁有更大容量，有助于減少MLCC零件數量并縮小裝置規模。主要用于各種汽車電子控制單元 (ECU) 電源線的平滑和去耦。

Samsungsem

9月14日，三星電機（Samsungsem）宣布車用MLCC 0603（1.6×0.8mm）英寸C0G（-55至125℃）1? 250V新品上市。

三星電機表示，隨著汽車的電氣化和高性能化，搭載于一輛車的MLCC的數量急劇增加。因此，人們不斷要求 MLCC 的小型化、穩定性和電容擴展。憑借材料霧化和超精密層壓技術，三星電機開發量產擴大了C0G產品陣容，適用于汽車動力總成/安全領域，并可以提供樣品。

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