碲鋅鎘襯底，是采用碲鋅鎘（CZT）晶體為材料制造而成的襯底。碲鋅鎘晶體是人工合成的寬禁帶II－VI族半導體材料，具有優異的光電性能，可在室溫下使用，其應用領域主要集中在紅外探測器與高能射線探測器兩大方面。碲鋅鎘襯底早期主要應用在軍事領域，用來提升武器裝備的紅外探測性能，可大幅提高紅外成像清晰度，隨著國防支出不斷增長，軍工領域對高性能紅外探測器需求不斷上升，軍工領域碲鋅鎘襯底市場規模也不斷擴大。而隨著技術日益成熟，紅外探測器應用領域逐步從軍用向民用領域拓展，碲鋅鎘襯底在民用領域可以廣泛應用在汽車、安防監控、消防、電力、醫療影像、工業檢測、戶外消費等方面。其中，隨著汽車智能化發展，碲鋅鎘襯底在自動駕駛、無人駕駛領域需求快速增長。

碲鋅鎘襯底

隨著紅外探測器進入了第三代紅外探測器技術時期，大規模、高分辨率、多波段、高集成、輕型化和低成本成為紅外技術最關注的問題。大規模紅外探測器具備更高空間分辨率，能夠擴大目標的探測和識別范圍，已經成為紅外探測器發展的必然趨勢。探測器規模的增大導致了探測器材料尺寸增大，以至于如何制造高性能、高均勻性的大尺寸紅外探測器材料成為制約紅外探測器規模增大的最主要因素之一，大尺寸碲鋅鎘襯底的制備至為關鍵。

碲鋅鎘襯底的表面狀態對其作為外延襯底有著重要影響，需要具有平整且光滑的表面，襯底表面的損傷(如裂紋、劃傷、缺陷等)將導致液相外延生長薄膜的位錯密度高、晶格畸變等。因此，對碲鋅鎘襯底進行表面精密加工的相關研究十分必要。

通常，表面精密拋光機用于紅外焦平面探測器制備過程中碲鋅鎘材料的表面精密拋光加工工藝，表面拋光參數對晶片的粗糙度影響程度由大到小依次為拋光液粒度、拋光壓力、拋光液流量和工作臺轉速。在選定表面拋光參數時，要結合材料去除率、損傷深度、表面粗糙度等指標的具體要求，參照表面拋光參數對粗糙度的影響規律，在合適的范圍內選取恰當的表面拋光參數。深入了解碲鋅鎘襯底拋光時遇到的問題、拋光機工作原理，對提升拋光技術和襯底質量非常關鍵。

在即將于2023年9月18-19日在東莞舉辦的“2023年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇”，將由來自北京艾姆希半導體科技有限公司的技術總監James McAneny分享報告“拋光機臺在大面積碲鋅鎘襯底拋光工藝中的應用”。

MCF是一家專注于半導體材料和光電材料精密研磨拋光設備研發和生產的廠家。該公司生產的精密研磨拋光設備、純化學拋光設備、CMP設備、自動粘片設備等產品，受到了眾多用戶的認可。其中復購率達到80%的精密研磨拋光設備尤為突出，該設備可適用于多種半導體材料及光電材料的研磨減薄，表面、底面的化學機械拋光（CMP）工藝，深受用戶好評。此次報告主要講述碲鋅鎘襯底在拋光工藝中的應用，以及工藝中所用材料遇到問題如何處理，并對技術進一步提高。

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報告人簡介

James McAneny，英國愛丁堡大學教授，利茲大學客座教授，劍橋人學MBA。從事高精密材料研磨拋光工藝研發工作四十余年，開發了很多世界前沿工藝。無論是在技術方面還是材料方面都有深入的研究，組織技術研討，開發更多工藝。

東莞拋光材料及技術論壇會務組

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