近日，萊斯大學的研究人員在納米快報（Nano Lett.）期刊上發表了對氮化硼基納米復合材料研究的新發現，他們利用六方氮化硼（h-BN）與立方氮化硼（c-BN）制備的納米復合材料以意想不到的方式與光和熱相互作用，這可能是有用的下一代微芯片、量子器件和其他先進技術應用。

論文地址：https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.3c01537

復合材料在放電等離子燒結前后的XRD、FESEM、FTIR分析對比

氮化硼的眾多晶型中，六方氮化硼（h-BN）與立方氮化硼（c-BN）是最常見的兩種。論文主要作者Abhijit Biswas表示：“六方氮化硼廣泛用于各種產品，例如涂料、潤滑劑和化妝品。它非常柔軟，是一種很好的潤滑劑，而且非常輕。它也很便宜，并且在室溫和大氣壓下非常穩定。立方氮化硼也是一種非常有趣的材料，其特性使其在電子領域的應用非常有前景。與六方氮化硼不同，它非常堅硬，實際上它的硬度接近金剛石。”

理論上，立方氮化硼更穩定。而納米復合材料在經過火花等離子體燒結卻顯示出向h-BN的完全相變，并具有改善的結晶質量。“我們發現這種復合材料導熱率低，這意味著它可以用作電子設備中的隔熱材料。” Biswas表示，“我們接下來要研究的是放電等離子燒結技術是否能夠單獨 提高六方氮化硼 的質量，或者是否需要復合材料來達到這種效果。”

這兩種看似相反的材料的組合在一些功能上超過了其母體材料。這項研究的迷人之處在于，它為定制具有適量六方和立方結構的氮化硼材料提供了可能性，從而使這種材料具有廣泛的定制機械、熱、電和光學性能。

編譯 YUXI