內(nèi)江富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產(chǎn)

發(fā)布時間 | 2023-07-11 15:28 分類 | 企業(yè)動態(tài) 點擊量 | 1117

氮化硅氧化鋁

導讀：7月10日，目前國內(nèi)規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地——位于內(nèi)江經(jīng)開區(qū)的四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產(chǎn)。

7月10日，目前國內(nèi)規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地——位于內(nèi)江經(jīng)開區(qū)的四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產(chǎn)。

富樂華

該項目于2022年2月簽約，同年6月30日正式開工，主要生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板的升級替代產(chǎn)品——氮化硅陶瓷基板，將廣泛運用于汽車電子，航天航空以及太陽能電池、激光等工業(yè)電子等領域。

陶瓷基板

四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目，以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元，用地約196畝。其中，一期投資10億元，用地120畝，引進國內(nèi)外先進的燒結(jié)爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備、真空釬焊設備等300余臺/套，建成年產(chǎn)1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線。

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