儲(chǔ)存注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存于陰涼、通風(fēng)的庫(kù)房。遠(yuǎn)離火種、熱源。防止陽(yáng)光直射。包裝密封。應(yīng)與還原劑、活性金屬粉末、食用化學(xué)品分開(kāi)存放，切忌混儲(chǔ)。

光學(xué)領(lǐng)域

減反射膜：在光學(xué)鏡片和太陽(yáng)能電池上形成均勻 CeO?薄膜，使透光率提升至 98% 以上，減少反射損失。

• 太陽(yáng)能電池應(yīng)用：減少表面反射 (從 30% 降至 5% 以下)，增加光吸收，提高光電轉(zhuǎn)換效率 10-15%

高折射率光學(xué)材料：用于制備望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡等高精密光學(xué)元件，提高成像分辨率和對(duì)比度。

2. 電子與半導(dǎo)體

集成電路拋光材料：

• 用于硅片和藍(lán)寶石襯底的化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP)，利用 CeO?的高硬度和化學(xué)活性實(shí)現(xiàn)超平坦化，表面粗糙度 < 1nm

• 在先進(jìn)制程 (7nm 以下) 中作為關(guān)鍵材料，確保全局平坦化

半導(dǎo)體掩膜版蝕刻：

• 高純度 CAN 溶液 (≥99.9%) 作為鉻掩模蝕刻液，具有選擇性高、蝕刻速率可控 (50-200nm/min)、不損傷光刻膠等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于面板和芯片制造

3. 防腐與保護(hù)涂層

金屬防腐：

• 在鋼鐵、鋁合金表面形成致密 CeO?保護(hù)膜，隔離氧氣和水分，顯著提升耐蝕性

• 鎂合金應(yīng)用：腐蝕電位從 - 1.69V 提升至 - 1.26V，腐蝕電流密度降低 97%，耐磨時(shí)間延長(zhǎng) 8 倍 (從 1min 到 8min)