突破直燃法技術壁壘，中墑新材料亞微米球形粉體實現(xiàn)國產(chǎn)化替代！

伴隨著5G通信、人工智能和新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，亞微米級球形氧化鋁和氧化硅作為半導體封裝、導熱材料的關鍵基礎材料，其市場需求正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。長期以來，這類高端粉體材料的生產(chǎn)技術被日本等國際企業(yè)壟斷，成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。01技術突破：直燃法工藝實現(xiàn)進口替代直燃法技術作為一種先進的球形粉...

2025/11/24