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帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝覆銅陶瓷基板（DirectPlatingCopper,DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬...
UPGM-AL2O3是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料，呈白色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可用于生產(chǎn)氧化鋁的陶瓷部件。通過(guò)升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出你預(yù)設(shè)的模型生坯，...
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