一：2-5μm超細銅粉（低溫銀漿銀包銅替代）
生產工藝：液相還原法工藝99.9%高純微納米銅粉
外觀：色澤均勻，呈玫瑰紅色
特性：我公司生產超細銅粉擁有高純度（≥99.9%）、低氧（＜0.12%）、保存時間長、填充性及成型性好、松裝密度及粒度分布可調，可替代銀粉。
應用：電子封裝、5G/6G材料、高功率半導體封裝互聯材料、光伏導電漿料、粉末冶金、密封材料、導熱材料、導電材料、焊接材料、超硬材料、醫藥化工等行業。
二、1-2μm超細銅粉（高溫銀漿銀包銅、或銅替代）
生產工藝：液相還原法工藝99.9%高純微納米銅粉
外觀：色澤均勻，呈深玫瑰紅色
特性：液相還原法銅粉純度高（≥99.9%）、低氧（＜0.12%）、高振實、粒徑可控。
應用：電子、導電漿料、抗菌材料等。
三、500nm-1μm微納米銅粉（MLCC外電極層）
生產工藝：液相還原法工藝99.9%高純微納米銅粉
外觀：色澤均勻，呈褐色。
特性：我公司生產的納米銅粉的致密燒結與陶瓷基板匹配度高，滿足MLCC小型化、高性能需求。
應用：MLCC(陶瓷電容器)、LTCC
四、100nm-300nm納米銅粉（低溫燒結銅漿用銅粉）
外觀：色澤均勻，呈深褐色。
特性：我公司生產的納米銅粉純度高（≥99.9%）、低氧（＜0.12%）、高振實、粒徑可控。
應用：高端電子制造商（半導體、PCB企業）、軍工材料、新能源頭部企業。
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