導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。導熱硅膠片用粉體有以下基本要求：
a、粉體經捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。
b、粉體含水率必須極低，防止生產的硅膠片出現針孔。
c、導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。
高導熱硅膠片粉體規格：1.0W、1.5W、2.0W、3.0W、3.5W、4.0W、5.0W
粉體圈首頁
