導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料。導熱硅膠片用粉體有以下基本要求:
a、粉體經捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。
b、粉體含水率必須極低,防止生產的硅膠片出現針孔。
c、導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。
高導熱硅膠片粉體規格:1.0W、1.5W、2.0W、3.0W、3.5W、4.0W、5.0W
料號 規格 | DCF-10 | DCF-15 | DCF-20 | DCF-30 | DCF-35 | DCF-40 | DCF-50 |
導熱系數 w/(m·k) | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 3.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 |
白度 | >90 | >90 | >90 | >90 | >90 | >90 | >85 |
PH值 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 | 7~9 |
中位徑 (um) | 5~7 | 20~26 | 30~40 | 32~38 | 32~38 | 32~38 | 30~35 |
吸油量 (g/100g) | 20~28 | 20~25 | 18~26 | 10~20 | 12~18 | 12~18 | 12~24 |