詳細描述
產品形貌:黑色顆粒
產品的特性與用途:造粒粉顆粒形態,由于采用離心噴霧造粒,造粒粉顆粒形態呈現完整的球形,顆粒分布范圍窄且均勻,流動性能提高。
無壓(常壓)碳化硅造粒粉及燒制陶瓷制品技術指標:
主要成分 | 含量(%) | 粒度(D50) | 脫模劑 | 安息角 | 燒結溫度℃ | 成型性能 |
SiC | ≥99.85 | W0.5 | 0. 4-1% | 55≤ | 2050-2150 | 不粘模 |
最大粒徑 | 平均粒徑 | 成型壓力 MP/CM2 | 生坯密度 | 松裝密度 | 生坯強度 | 生坯外觀 |
320 um | 100 um | 1.8-2.0 MPa | 1.9-2.0g/cm3 | 0.8-1.0 | 1.2 MPa | 灰色光亮 |
成瓷密度 | 晶粒分布 | 最大晶粒 | 最大空孔直徑 | 強度 | 燒結工藝 | 成瓷收縮 |
≥3.10g/cm3 | 均勻 | 100um | 50um | ≥500WPa | 真空無壓 | 18% |
無壓碳化硅陶瓷制品采用真空燒結,燒結溫度2050度-2150度,陶瓷密度達到3.10g/cm3,陶瓷硬度達到維氏3000-3600。
無壓碳化硅造粒粉應用范圍:
無壓碳化硅造粒粉主要用于生產碳化硅陶瓷制品,所燒制的無壓碳化硅陶瓷具有極好的耐磨、耐高溫、耐強酸、強堿腐蝕及高強度、高硬度、低摩擦系數等特性,廣泛應用于石油、化工、礦山、軍工等行業,特別是耐強堿性能高于氧化鋁陶瓷。無壓高性能碳化硅密封環制品已列入國家《當前優級發展的高新技術產業化重點領域指南》。
無壓碳化硅造粒粉生產陶瓷的燒結工藝簡單,對環境基本沒有破壞,將逐步替代現有反應燒結碳化硅材料和生產工藝。

無壓燒結碳化硅窯爐燒結升溫曲線圖(僅供參考)