電鍍級氧化銅/電鍍級活性氧化銅/填孔電鍍專用氧化銅
電鍍級活性氧化銅（YS-808)又稱電鍍級氧化銅、電鍍級氧化銅粉、電鍍級納米活性氧化銅，電鍍級活性氧化銅（YS-808)是由較少的原子或分子聚合而組成，分子顆粒在 1um 以下，比表面積較普通氧化銅要大好幾倍，具有含量高、雜質(zhì)低、粉末細且均勻等特點。
· 產(chǎn)品具有較高的活性和較快的溶解速率，
· 產(chǎn)品所配置的槽液電性能穩(wěn)定，
· 產(chǎn)品對電鍍添加劑影響小，電鍍效果穩(wěn)定。
PCB填孔電鍍（不溶性陽極）高密度互連電路板通孔、盲孔、通盲孔填孔用電鍍級活性氧化銅(YS-808).
公司可以提供納米氧化銅在催化、添加劑中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請與銷售部人員聯(lián)系。咨詢郵箱
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