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氧化鋁研磨拋光粉

                   中晶微米級氧化鋁拋光粉(精拋)

.【產品性能】

本公司生產的TWA-1TWA-2TWA-3、TWA-5、TWA-9TWA-12TWA15氧化鋁產品,采用獨特的生產工藝,利用國內外先進的生產設備,通過嚴謹的生產流程制作而成。該產品具有以下優越性能:

晶相穩定、硬度高、顆粒小且分布均勻;

●磨削力強、拋光快、光度亮、鏡面效果好;

●研磨效率高,拋光效果好,研磨效率遠遠高于二氧化硅等軟質磨料,表面光潔度優于白剛

玉的拋光效果,切削力強、出光快

 

                    產品粒度分布 微米(μm)

 

 

規格型號

  平均粒度(D50值)

粒度目數(#)

晶型

含量%>

外觀

TWA1

1.0±0.2

8000#

α

99.62%

白色粉末

TWA2

2.2±0.4

6000#

α

99.62%

白色粉末

TWA3

3.1±0.4

4000#

α

99.62%

白色粉末

TWA5

4.7±0.5

3000#

α

99.62%

白色粉末

TWA9

6.4±0.6

2000#

α

99.62%

白色粉末

TWA GF1

7.0±0.6

2200#

α

99.62%

白色粉末

TWA12

8.4±o.6

1500#

α

99.62%

白色粉末

TWA15

10.5±1.5

800#

α

99.62%

白色粉末

 

【適用范圍及建議】 

①人造寶石、鋯石、玻璃、天然寶石、玉石、翡翠、瑪瑙、等振動拋光(機器拋光、滾動拋光)、手動拋光(研磨拋光)等。

②鋁材、銅材、不銹鋼、石材、玻璃、墻地磚等研磨拋光。

③金屬表面拋光。

④拋光條、拋光漿、油漆表面、亞克力、不銹鋼鏡面、非鐵金屬、玉石,大理石、花岡巖、水晶等!

             

                    中晶微米級氧化鋁拋光粉(中拋)

 

      半導體行業:單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋

 

 

半導體領域

  

【產品規格】

產品型號 

中值粒徑D50μm

晶型

含量%>

標準(國標)

TWA 20

14.5±1.0

α

99.62

#800

TWA 15

10.2±0.8

    α

99.62

#1000

TWA 12

9.20±0.6

α

99.62

#1200

TWA 9

6.40±0.5

α

99.62

#2000

TWA GF1

7.00±0.5

α

99.62

#2500

 

【產品性能】 CA專用半導體研磨粉,韌性高,耐磨,不易造成劃傷、生產時未添加化學助劑。同期和日本FUJIMI FO產品進行對比,研磨效率同期提高1.5倍,表面平坦度TTV有所提高,易于清洗。
【適用范圍及建議】  精密研磨半導體單晶硅片、化合物半導體(砷化鎵晶體,鈮酸鋰晶體等)。



 聯系方式
單位名稱: 無錫中晶材料科技有限公司
聯系人: 馮志強
聯系電話: 18706172620
傳真:
地址: 無錫市胡埭工業園區張舍30號
E-mail: 18706172620@139.com
網址: www.zhoangyancl.com
備注: