最近，日經(jīng)亞洲透露了京瓷（kyocera）一項(xiàng)為期三年（至2026年3月），高達(dá)1.3萬億日元（約合98億美元）的產(chǎn)業(yè)計(jì)劃——該計(jì)劃包括在鹿兒島縣建設(shè)一座新的半導(dǎo)體封裝廠，以及在長(zhǎng)崎新建一家以陶瓷元件和半導(dǎo)體封裝為主的制造工廠等。

京瓷這項(xiàng)計(jì)劃旨在擴(kuò)大自身半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能，力度也高達(dá)過去三年在該領(lǐng)域投資的兩倍左右，除了以上兩個(gè)工廠的建設(shè)，京瓷還希望擴(kuò)大幾家已經(jīng)生產(chǎn)多功能打印機(jī)和石英組件（晶體振蕩器）的工廠。

京瓷的陶瓷封裝產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，領(lǐng)域涉及包括大尺寸基板、汽車激光雷達(dá)（Lidar）、小尺寸充電電池（固態(tài)電池）等，本文從工藝、材料和產(chǎn)品類別的角度來扒一扒京瓷有哪些特色（半導(dǎo)體）陶瓷封裝解決方案。

1、工藝分類

LTCC（低溫共燒陶瓷）封裝

PGA（引腳網(wǎng)格陣列）封裝

MiniDIL（泵浦激光器模塊）封裝

Butterfly-Type（蝶形）封裝

光纖連接器（氧化鋯插芯）

2、材料分類

值得一提的是GL570，這是京瓷開發(fā)的高剛性、低熱膨脹系數(shù)（CTE）陶瓷材料。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的增加和高速/大容量數(shù)據(jù)處理，高性能、低功耗的IC芯片等電子元件的高度集成也讓基板尺寸不斷變大，具有接近硅的熱膨脹系數(shù)和高剛性，可以減少芯片與基板之間熱應(yīng)力和變形，確保組件可靠性。

3、應(yīng)用分類

京瓷提供完全定制的多層陶瓷封裝和氮化鋁(AlN)薄膜基板，以支持與LiDAR應(yīng)用類似技術(shù)的器件性能。

京瓷使用LTCC（低溫共燒陶瓷）材料技術(shù)、多層技術(shù)和天線設(shè)計(jì)技術(shù)提供帶有內(nèi)置天線的緊湊型陶瓷RFID標(biāo)簽（電子標(biāo)簽）。

京瓷生產(chǎn)范圍廣泛的用于光纖通信模塊的組件——包括陶瓷底座、封裝、光隔離器和插座。

MEMS傳感器（微機(jī)電系統(tǒng)）采用多層陶瓷封裝技術(shù)，適用于小型、高密度和表面貼裝應(yīng)用。

京瓷為CCD（電荷耦合器件）和CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器以及紅外線和紫外線傳感器提供標(biāo)準(zhǔn)和定制設(shè)計(jì)的陶瓷封裝、光學(xué)鍍膜玻璃和芯片組裝服務(wù)。

京瓷提供光纖通信的高精度連接器組件，例如氧化鋯陶瓷套圈和套管。

京瓷提供用于各種傳感器的微型表面貼裝陶瓷封裝，以及玻璃料密封陶瓷蓋和焊料密封金屬蓋，其頂部和底部均具有空腔真空結(jié)構(gòu)，并且正在開發(fā)用于高溫應(yīng)用的HTCC密封陶瓷封裝。

京瓷提供氧化鋁或氮化鋁發(fā)光二極管(LED)的陶瓷封裝的多層封裝和單層底座。

京瓷提供廣泛用于移動(dòng)通信設(shè)備的RF（射頻）模塊 LTCC 封裝。

京瓷為汽車行業(yè)提供例如用于ECU（電子控制單元）的多層陶瓷基板、LED 封裝、傳感器封裝、毫米波MMIC（單片微波集成電路）封裝及其組件。

京瓷提供使用陶瓷金屬鍵合技術(shù)提供電力電子封裝，包括新型TO陶瓷封裝及其變體。

京瓷的無線通信設(shè)備組件包括為FET和HEMT等射頻功率晶體管提供陶瓷-金屬密封封裝，還為混合MIC提供薄膜金屬化陶瓷基板，此外還提供MMIC封裝，這些封裝具有饋通、RF 通孔和電磁耦合結(jié)構(gòu)選項(xiàng)，適用于高達(dá)90GHz及以上的頻率。

多層陶瓷基板+單層薄膜金屬化

多層陶瓷基板+多層薄膜金屬化

京瓷為DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)）、閃存和邏輯器件(multi-DUT)晶圓探針卡提供具有單層或多層薄膜金屬化的多層陶瓷基板。

京瓷提供用于設(shè)備評(píng)估的標(biāo)準(zhǔn)包裝和蓋子（環(huán)氧樹脂密封陶瓷蓋、玻璃密封陶瓷蓋、焊封金屬蓋）。

小結(jié)

半導(dǎo)體封裝的本質(zhì)是通過外殼結(jié)構(gòu)以保護(hù)芯片不會(huì)受到可能對(duì)其造成傷害的潛在損壞，功能上要求消除熱量并提供用于連接其他電子部件的線路。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，京瓷為了達(dá)成其在該領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能計(jì)劃，可能借入高達(dá)1萬億日元來支付它想要進(jìn)行的投資。結(jié)合本文對(duì)京瓷陶瓷封裝解決方案的初步介紹，相信讀者能夠?qū)┐蛇@番動(dòng)作有更直觀的認(rèn)識(shí)。

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