第一件事

臨近年底，三井金屬（mitsui-kinzoku）在12月14日宣布，其開發的新型半導體封裝玻璃載體開始批量供應海外。年初時，三井金屬1月25日曾宣布這種新型封裝載體已批量供應日本國內某家服務5G市場的芯片模塊生產商。兩條消息在2021年首尾交相呼應，也意味著三井金屬在半導體領域占下一塊高地。

HRDP^TM扇出晶圓級封裝特殊玻璃載體

三井金屬開發的HRDP^TM特殊玻璃材料應用于當前熱門的扇出晶圓級封裝技術，可實現2/2μm（相鄰電路線之間的間距為2μm）左右的超精細電路，相比主流5/5μm產品優勢巨大。

第二件事

2021年，三井金屬還做了另一件大事。11月11日，就在我們買買買的當口，三井金屬開始對用于固態電池的固態電解質A-SOLiD進行試生產，其后將逐步提升生產能力。

固態電解質A-SOLiD與固態電池樣品

早在2019年12月初，三井金屬就做出決定，引進規模化測試生產設備并進行其年產數十噸規模的商業化驗證。這種同時兼具高能量密度、高電導率、高穩定性的全固態電解質被業界寄望于解決目前通用鋰電池所面臨的問題。

第三件事

如果說上述動作展現出三井金屬在新興高科技市場的野望，同樣在2021年的6月23日，三井金屬還對其主力產品——用于封裝基板的極薄電沉積銅箔的產能增加到200萬㎡，提升了30%以上。

頂部：銅載體箔（厚度：18μm或12μm）

底部：極薄銅箔（厚度：1.5μm至5μm）

在電子材料領域，銅箔同膠帶相聯接的TAB（Tape Automated Bonding）、COF（Chip on Film）等各種膠帶電路是液晶屏中所必需的產品，三井金屬作為全球最大生產商，市場占有率超過50%。

上述發生在三井金屬2021年的三件大事不難看出，這家企業在鞏固自身主力市場的同時也不斷開拓新興市場，非常難得。接下來我們走近來看看它的業務有什么門道。

一、功能材料

1、功能粉體

利用其“粉體控制技術”，三井金屬供應包括用于液晶面板和硬盤的玻璃拋光的氧化鈰基磨料，用于SAW濾波器和的高純度氧化鉭，以及用于電子設備、電池材料的各種高性能金屬及其化合物粉體。以下挑出其中幾種有趣的粉體產品介紹。

負熱膨脹粉加熱時收縮，適用于抑制玻璃、樹脂等熱膨脹的填料

樹枝狀銀粉有利于實現低成本導電，還可用于彈性布線

抗菌抗病毒用銅粉填料

2、尾氣催化劑

各種尾氣凈化催化劑，主要用于汽車、摩托車、通用發動機、除臭。

3、銅箔

所有的電子設備，包括個人電腦和手機，都使用帶有IC芯片和精細布線等非常小的零件的電子電路板。電解銅箔是不可缺少的印刷線路板材料。

4、薄膜材料

各種尺寸、形狀和成分的濺射靶材（ITO、IGZO、ZnO合金、SnO2合金等各種透明導電膜靶材），這些應用正變得越來越大，越來越精細。

5、耐火材料及先進陶瓷

氧化鋁基和碳化硅基耐火材料——包括高鋁、電解莫來石、硅酸鹽結合的碳化硅、氮氧化物結合的碳化硅、氧化鋯、電熔氧化鎂。

精細陶瓷——氮化硅、二硼化鈦、SiSiC、高純度氧化鋁、氧化鋯、氧化鋁-氧化鋯復合精細陶瓷

二、有色金屬

有色冶煉是三井金屬的起始業務，發展源頭。其下分為鋅/鉛、銅及貴金屬兩大塊業務，主營鋅基合金、鉛、錫、鉍、三氧化二銻、銅材、金銀以及發煙硫酸等。

三、汽車零配件

在汽車零部件領域，特別是汽車門鎖領域（包括車門、后備箱、座椅等鎖定結構），三井金屬是全球最大供應商之一，除日本本土外，還在美國、英國、中國、泰國等設有生產基地。

四、其他相關

比如非礦材料——珍珠巖是一種由稱為珠光體的天然巖石。通過將原料粉碎、加熱、膨脹，變成空氣狀的顆粒，可用作防火隔熱墻體材料、洗滌劑、吸油材料、園藝土壤改良劑、過濾材料等。比如化學品業務，氟化鈣（CaF₂）、氧化鋅、硫酸鋅、氧化鉛等等。其他還有從事各種工業設備的設計、防銹相關的設計和施工、機器人電纜和檢查設備的制造和銷售以及信息處理系統的廣泛業務。其中大部分是在有色金屬業務領域培育的技術的應用。

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