目前隨著5G的逐步推進，對電信基礎(chǔ)設(shè)施組件產(chǎn)生大量的需求。為應(yīng)對高頻毫米波帶來的挑戰(zhàn)，基站、路由器和交換機都必須比以往更快地處理、傳輸數(shù)據(jù)，因此就需要在同等體積下使用更高功率的設(shè)備。為了確保系統(tǒng)的可靠性和絕佳性能，研發(fā)并采用高導(dǎo)熱率的解決方案就顯得尤為必要。

針對這種現(xiàn)狀，近期全球膠粘劑和導(dǎo)熱材料領(lǐng)導(dǎo)者德國漢高集團(Henkel)的導(dǎo)熱產(chǎn)品線推出了以下這款新品↓↓↓

據(jù)悉，這款產(chǎn)品是為5G電信基礎(chǔ)設(shè)施而量身定做的，同時也適用于移動消費電子設(shè)計。在超低模量、低裝配應(yīng)力下，它可以提供高達10.0 W/m-K的界面導(dǎo)熱屬性，幫助電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計人員集成、實現(xiàn)更高功率密度設(shè)備。由于性能出色，這款新產(chǎn)品更是在2020年IPC APEX EXPO電子組裝行業(yè)盛會中一舉獲得了備受推崇的Circuits Assembly NPI獎（電路板組裝新產(chǎn)品導(dǎo)入獎）。

漢高通訊及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)全球市場戰(zhàn)略負責(zé)人Wayne Eng表示：“客戶及業(yè)界對漢高最新熱界面材料開發(fā)成果的認可，正是對漢高創(chuàng)新的莫大肯定。我們很高興收到積極的反饋，并感謝NPI獎評審小組對漢高TIM解決方案對5G技術(shù)發(fā)展的重要性的認可。”

來源：漢高電子材料

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